首页 > 新闻资讯 > 新闻详情

多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹

IC小编 techweb 536 2022-12-28 13:34:44

据国外媒体报道,在进入下半年之后,全球半导体市场的状况并不乐观,尤其是存储芯片市场,平均价格与出货量双双下滑,多家厂商的业绩受到了影响。

而从最新的报道来看,全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间,在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。

不过,在明年上半年继续经历严峻的挑战之后,相关厂商的状况在下半年预计会有好转,大多数的晶圆厂在下半年可能会看到订单与产能利用率的回升。


半导体市场


订单与产能利用率在明年下半年开始回升,也就意味着相关的需求届时将会开始回升,相关的厂商也将从中受益。

虽然预计大部分的晶圆厂在明年下半年才会看到订单与产能利用率的回升,但有部分厂商已在为回升做准备。本周一就有报道称,三星电子已决定将明年存储芯片和系统半导体的晶圆产能提升约10%。

以上就是本文的全部内容,如果觉得本文对您有所帮助,请持续关注“IC先生”网站以及“IC先生”微信公众号,我们将给您带来更多新闻资讯和知识科普!

推荐商品
0603B472K500CT
库存:8000
¥ 0.00915
CL05A104KP5NNNC
库存:0
¥ 0.00403
CC0805JRNPO9BN101
库存:12000
¥ 0.01649
RC0402JR-07330RL
库存:10000
¥ 0.00099
1206B225K500NT
库存:6000
¥ 0.19
版权声明: 部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。
标题:

多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹


网址: https://www.mrchip.cn/newsDetail/1138
文章标签: 晶圆
0 购物车
0 消息