寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370
IC小编 IT之家 1109 2021-11-08 09:08:08
11月3日，寒武纪发布第三代云端 AI 芯片思元 370、基于思元 370 的两款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-X4、全新升级的 Cambricon Neuware 软件栈。
寒武纪第三代云端 AI 芯片思元 370
IT之家获悉，基于 7nm 制程工艺，思元 370 是寒武纪首款采用 chiplet(芯粒)技术的 AI 芯片，集成了 390 亿个晶体管，最大算力高达 256TOPS (INT8)，是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。
凭借寒武纪最新智能芯片架构 MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元 370 实测性能表现更为优秀：以 ResNet-50 为例，MLU370-S4 加速卡(半高半长)实测性能为同尺寸主流 GPU 的 2 倍;MLU370-X4 加速卡(全高全长)实测性能与同尺寸主流 GPU 相当，能效则大幅领先。
寒武纪 MLU370-S4(左)与 MLU370-X4 加速卡
思元 370 也是国内第一颗支持 LPDDR5 内存的云端 AI 芯片，内存带宽是上一代产品的 3 倍，访存能效达 GDDR6 的 1.5 倍。
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