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23家大厂妥协!已向美提交芯片供应链信息!

177 2021-11-09 来源: 猎芯头条 作者: IC小编

11月8日消息,据报道,台积电发言人7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

美国商务部官方公开征求半导体供应链意见截止日倒数计时,根据联邦公报与相关网站资讯显示,截至昨(7)日为止,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。



综观各大厂提供的资讯,公开意见部分多数按照美方表格填答,且保留空白部分请美方参考机密文件,说明已在机密文件中解释,其中,台积电是在美国时间5日缴交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。

根据联邦公报与相关网站资讯显示,台积电、联电、日月光、环球晶、威腾电子、美光,以及美国铜箔基板材料大厂Isola、新光电机等23家大厂与机构已率先完成回应答复。至于先前曾公开表态,将配合美国官方的的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至昨日截稿前,仍尚未答覆相关问卷。

备受关注的三星、SK海力士等两大南韩半导体巨擘动态方面,韩国财政部7日表示,应美国财政部要求半导体业者提供芯片销售与库存数据,韩国科技企业正在准备「自愿」向美方提交部分半导体资料,且韩国半导体公司也持续与华府磋商资料要提供至何种程度,但财政部并未做出更多说明。至截稿前,三星、SK海力士均尚未完成问卷回传。

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23家大厂妥协!已向美提交芯片供应链信息!


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文章标签: 芯片,台湾集成电路制造
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