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台积电等五家晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光

154 2021-11-19 来源: 电子工程世界 作者: IC小编

在9月下旬的美国芯片峰会上,美国政府以提高芯片“供应链透明度”为由,要求台积电、三星等著名芯片企业交出自己的库存量、订单、销售纪录等数据。并可能采取强制措施获取这些企业的商业机密,此举引发了广泛讨论,网友都在猜测台积电等企业会不会妥协,之后台积电发言人11月7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。同时,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。

近日,一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光,其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS(世界先进),一家以色列企业TowerSemi(高塔半导体)。




来源:美国商务部

在美国商务部要求下,台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密,以厘清产能供给状况。

根据美国商务部的公开信息和集微网报道,五家中力积电提供给美方的商业数据最完整,对于问卷中的大部分问题都(含产能和原料短缺等)做出答复。

台积电

台积电提供的公开讯息,主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例,以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额,但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。




图:台积电2019-2020产量行业分布

力积电

力积电提供给美国商务部的文件内容十分丰富,对问卷中的大部分问题都做出回覆。




图:力积电产量、工艺节点等信息

1、力积电拥有两个8吋晶圆代工厂,总产能113K/月,主要用于功率分立器件(MOSFET和IGBT)代工。

2、力积电有两个12吋晶圆代工厂,总产能111K/月,主要用于DRAM(~50%)和专业逻辑代工(~50%)。

3、据代工客户提供的资料,汽车终端客户占代工业务比例不到10%。

4、力积电正在为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂(50K/月),2023年可启用。

联电

联电向美方提交内容就是公事公办,基本上只回答关于产能问题,且多数资料不对外公开。

TowerSemi(以色列高塔半导体)

与力积电类似,TowerSemi提供的讯息也相当详尽,对于美方提问几乎都回答。

此外,TowerSemi还表示,2020、2021年不存在延迟供货问题,因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计划系统,因此能于指定时间交货给客户。

与力积电一样,TowerSemi最难采购到的半导体产品也是由硅锗制成的数字信号处理器(DSP)。

VIS(世界先进)

从公开资料显示,VIS的工艺节点在90nm到1,500nm之间,2019至2021年VIS的集成电路产量呈上升趋势,营收从9.16亿美元上升到15.69亿美元,订单积压量最大的产品为逻辑芯片。

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文章标签: 芯片,台湾集成电路制造
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