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继台积电与三星之后 SK海力士也将考虑赴美建晶圆厂?

141 2021-12-10 来源: 芯智讯 作者: IC小编

近日,有传闻表示,继台积电、三星都相继开始投资上百亿美元在美国兴建新的晶圆厂后,存储芯片大厂SK海力士似乎也正在考虑是否要赴美建晶圆厂。

据韩国媒体《BusinessKorea》报导,SK集团董事长崔泰源日前表示,尽管目前没有赴美建晶圆厂的计划,但正在研究这类投资的条件,不排除赴美建晶圆厂的可能。

崔泰源强调,美国是庞大的市场,但要盖晶圆厂,人力资源和成本是较大问题,虽然美国有许多软件工程师,但是芯片制造工程师并不多。目前还不清楚,SK海力士正在研究的是在考虑美国建存储晶圆厂,还是晶圆代工厂。




值得注意的是,虽然SK海力士是全球主要的存储芯片厂商,但自2017年以来,SK海力士将其旗下晶圆代工业务正式分拆,成立了独立子公司SK Hynix System IC之后,一直在积极扩大其晶圆代工业务,希望晶圆代工业务成为其存储业务之外的新的增长引擎。

今年10月就有传闻称,SK海力士正计划收购晶圆代工厂Key Foundry,将晶圆代工产能提升一倍。此外,传闻称,SK海力士还有意在南韩龙仁(Yongin)半导体集群增建四家新晶圆代工厂。其中第一座晶圆代工厂将在2024年开工,最快2025年量产。

虽然SK海力士目前尚无在美国建晶圆厂的计划,但是此前已确定将在北美建立存储业务的营业部门,还新设研发单位,以促进海力士“Inside America”战略,强化与全球ICT 企业合作。另外,因SK集团对北美电池业务较感兴趣,SK Innovation 子公司SK On 已于今年5 月与福特汽车签署合作协议,将在美国成立电池合资公司。

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文章标签: 芯片,台湾集成电路制造,三星,海力士
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