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十大晶圆代工厂排名榜出炉 芯片从业者速看!

小编-niki 网络 3194 2023-01-11 17:41:12

现在的CPU、GPU等芯片,都是从晶圆上切割下来的,一个大晶片可以被切割成许多芯片,越靠近圆中心的理论上质量越好,质量较差的就做成型号较低的,还有良率问题,所谓晶圆代工,就是专门帮忙生产晶圆片,目前有名的代工厂有台湾的台积电、联电等,英特尔、AMD、nVidia等都向其提出代工要求。本文要为您科普的,就是晶圆代工厂排名榜,不过本榜单不代表官方认证,仅供您参考。

全球十大晶圆代工厂排名

1、台积电

台积电的产能是领先的,作为晶圆代工厂的龙头老大,台积电的市场嗅觉和应对措施也是一流的,该公司在2018年就意识到了全球8寸晶圆代工产能的供需变化水平,于2018年底,宣布将在台南科学园区兴建一座新的8寸晶圆厂,据悉,这是该公司自2003年在中国上海建8寸厂之后,首次投建新的8寸晶圆产能。

而在当时,这项投资案还是很让业界感到意外的,因为作为全球晶圆代工行业的龙头,台积电似乎就是先进制程工艺和产能的代名词,其技术水平一直都领导着产业发展。而从之前的行业状况来看,台积电这一投资还是相当精明且具有前瞻性的,当时就看到了以模拟芯片为代表的特殊制程的市场需求前景,需要更多的定制化产线。

2、三星

三星电子是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司,支撑三星电子快速发展的是先导尖端技术趋势的设计,三星自上世纪90年代初起开始加强设计经营。在全球100个最著名的商标中,三星电子是韩国唯一的商标,也是韩国民族工业的象征。


十大晶圆代工厂排名榜


3、格芯

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商,成立于2009年3月,格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来,是与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司,和穆巴达拉发展公司联合投资成立的半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIES旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州等多座工厂,员工总数约18000人。

4、联电

联电成立于1980年,是中国台湾第一家半导体公司,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。

身为全球半导体业界的先驱,联电领先全球,是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司,同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。

5、中芯国际

中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片,它是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务 。

2010年公司继上市当年后首次实现了年度盈利并且收入额创历史新高,中芯国际将着重强化生产运营能力、客户服务能力、技术研发能力和市场竞争力,同时发展长期战略合作客户,走进稳定、发展及战略竞争的新纪元。

6、高塔半导体

公开资料显示,高塔半导体总部在以色列的米格达勒埃梅克,主营业务为成熟制程以及专业型半导体代工,在国际知名调研机构Strategy Analytics的报告中,过去几年高塔半导体一直是全球排名前十的晶圆代工企业。

7、世界先进

世界先进积体电路股份有限公司(简称世界先进)是为特殊积体电路制造服务的领导厂商,自1983年成立以来,在制程技术及生产效能上不断精进,并持续提供最具成本效益的完整解决方案,及高附加价值的服务予客户,世界先进目前月产能约100,000片晶圆。


晶圆代工厂


8、力积电

力积电(力晶)曾经是一家做DRAM芯片(内存)的厂商,因为DRAM价格崩盘,2012年时负债千亿,股价跌至0.29元被台湾证交所下市,经过多年转型,力积电不仅还清负债,还获得苹果公司触控芯片的订单,2020年底重新登陆兴柜交易,股价最高达88元,上涨303倍,是业界津津乐道的话题。

力积电目前最先进的制程为20nm,特色是提供专业的记忆体代工服务,比如DRAM、NOR Flash、NAND Flash等,也是唯一具有铝制程技术的晶圆代工厂。其客户多为生物科技公司、AI公司等,该公司目前在新竹铜锣园区兴建2座12英寸晶圆厂,是中芯国际的劲敌。

9、华虹半导体

上海华虹集成电路有限责任公司,1998年12月11日成立,经营范围包括开发、设计、委托加工和销售半导体集成电路及系统产品,目前主要从事在集成电路、微电子、半导体器件、计算机软硬件、无线电、信息及电子工程、电子传动及自动控制系统等相关领域的研发及“四技”服务,从事货物与技术的进出口业务等。

10、东部高科

韩国东部高科,是韩国国内代表性的系统半导体企业,成立之初与美国德州仪器、日本东芝等世界级别的半导体企业,进行了产品供应以及技术转让等协议,2008年自主研发出0.18um BCDMOS工艺等,目前主要业务以生产模拟和混合信号处理芯片,生产使用80-90纳米工艺的SoC等。

以上就是十大晶圆代工厂排名介绍,如果觉得本文对您有所帮助,请持续关注“IC先生”网站以及“IC先生”微信公众号,我们将给您带来更多新闻资讯和知识科普!

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