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应用材料与IME继续签署合作协议!加速3D芯片开发

239 2021-12-31 来源: EEWORLD 作者: IC小编

编译自EETIMES

应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议,重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目,旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。

2011年,应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间,最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。




最新的扩展包括2.1亿美元的合并投资,使总支出达到4.6亿美元。新的资金将被用于扩大联合实验室,增加3500平方英尺的面积。据IME称,这也将使合作伙伴能够将实验室目前的研究团队扩大20%。

应用材料公司和IME公司在新加坡的联合高级封装中心(来源:应用材料公司)

采用混合键合的异质集成电路集成

合作伙伴表示,该扩展研究项目将有助于推动异质集成和先进封装的突破,以实现半导体设计的创新,加速人工智能时代的演进。

应用材料公司半导体产品部总经理Prabu Raja说:"在异质集成和先进封装方面创造突破是应用材料公司PPACt策略(芯片功率、效能、单位面积成本、上市时间)赋能客户的一个关键因素。合作伙伴 "期待着加快混合粘接技术的发展,并为半导体和计算行业的三维芯片集成技术提供进一步的创新。"

9月,应用材料公司宣布了三项推进异质芯片集成工艺的新技术,包括晶粒到晶圆混合键合、晶圆到晶圆键合和先进的基材。应用材料公司和IME都表示他们的研究可以进一步推进这些技术以及新兴的3D芯片集成技术。




晶圆到晶圆混合键合可以提高I/O密度,并通过直接的铜对铜互连缩短芯片之间的布线长度,从而提高性能、功率并降低成本。

晶圆到晶圆的混合键合将允许芯片制造商在一个晶圆上设计器件,而其他芯片结构可以在第二个晶圆上开发。然后,这两块晶圆可以被粘合起来,以提高产量和性能。

先进的基板,如那些使用面板级处理技术的基板,可以让芯片制造商在2.5D和3D设计中容纳更多数量的芯片。应用材料公司的面板级基片包括500纳米乘500纳米或更大的尺寸,旨在降低成本,同时提高功率和性能。

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