芯片和半导体有什么区别

关于半导体和芯片你是不是也傻傻分不清楚，其实半导体和芯片概念并不是相同。芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。

什么是芯片

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit， IC)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称，是 集成电路(IC， integrated circuit)的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。

芯片是半导体元件产品的统称。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

什么是半导体

半导体( semiconductor)指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

半导体是一类材料的总称，半导体可以分为：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器，半导体产品中大部分是集成电路。而芯片是半导体中重要的设备，通常制造在半导体晶圆表面。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛地应用于PC端，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。如：通富微电、韦尔股份、北京君正、紫光国微、兆易创新等都是以半导体为主营业务的上市公司。

芯片和半导体区别

分类区别:芯片是半导体元件产品的统称，将电路小型化的方式。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。与半导体的材料特性不同，芯片是指经过各种工艺处理后生产的集成电路个体产品。通过材料特性，两者在定义上有很大的不同。

特点不同:芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。

功能不同:芯片晶体管出现之后，各式的固态半导体组件大量使用取代了取代了真空管在电路中的功能与角色。半导体主要是用在收音机、电视机和测温。芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常在半导体晶片的表面制造。如果将半导体与纸纤维材料进行比较，则集成电路为纸，芯片为书。在芯片晶体管发明和批量生产后，各种固体半导体元件，如二极管和晶体管被广泛使用，取代了电路中真空管的功能和功能。

不同的应用领域：芯片主要用于通信和网络领域，半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗器械等领域。 如今，从科技和经济发展的角度来看，半导体产业的影响是改革发展。