世界首颗3D芯片诞生！突破7nm制程极限！

目前，芯片的先进制程已经进行到3纳米芯片了，可以这么说，未来在先进制程方面，已经没有多大的发展空间了。因此，越来越多的企业将目光放在了先进封装上面。最近，全新的3D封装芯片已经出现，全新7纳米3D封装高端芯片面世。这可是全球首颗高端3D封装芯片。

那么，这个非常先进的3D封装技术如果被我国掌握了，那么对中国芯事业而言究竟又会有怎样的影响呢?如今，这样先进的3D封装技术的出现，是否有希望能突破摩尔定律的极限，实现半导体领域打破当下的局面呢？

3月3日，总部位于英国的AI公司Graphcore在当天发布了新一代IPU产品Bow，这已经是这家企业的第三代IPU芯片，这款全新的，全球首颗3D封装芯片和这家公司的上一代产品相比。在性能方面提升了40%，在能耗比和电源效率方面提升了16%。

通过这样的数据，我们不难看出，这颗全球首个3D封装芯片的实力还是比较强劲的，当然，这款芯片最大的亮点在于，这是一款加量不加价的芯片，价格据说和上一代差不多。当然，这枚芯片为何实力会这么强，其实还是因为台积电在代工这枚芯片的时候，采用了先进3D WoW硅晶圆堆叠技术。

这个3D硅晶圆堆叠技术主要就是利用相关堆叠技术或者其他微加工技术，将芯片从下到上进行堆叠，从而形成3D堆叠。这样堆叠技术呈现出的效果，英国的AI公司Graphcore已经证明了，确实，芯片性能的提高不仅仅只有芯片先进制程，还可以从封装工艺方面入手。

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