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世界首颗3D芯片诞生!突破7nm制程极限!

197 2022-03-07 来源: 网络 作者: IC小编

目前,芯片的先进制程已经进行到3纳米芯片了,可以这么说,未来在先进制程方面,已经没有多大的发展空间了。因此,越来越多的企业将目光放在了先进封装上面。最近,全新的3D封装芯片已经出现,全新7纳米3D封装高端芯片面世。这可是全球首颗高端3D封装芯片。

那么,这个非常先进的3D封装技术如果被我国掌握了,那么对中国芯事业而言究竟又会有怎样的影响呢?如今,这样先进的3D封装技术的出现,是否有希望能突破摩尔定律的极限,实现半导体领域打破当下的局面呢?

3月3日,总部位于英国的AI公司Graphcore在当天发布了新一代IPU产品Bow,这已经是这家企业的第三代IPU芯片,这款全新的,全球首颗3D封装芯片和这家公司的上一代产品相比。在性能方面提升了40%,在能耗比和电源效率方面提升了16%。


Bow IPU


通过这样的数据,我们不难看出,这颗全球首个3D封装芯片的实力还是比较强劲的,当然,这款芯片最大的亮点在于,这是一款加量不加价的芯片,价格据说和上一代差不多。当然,这枚芯片为何实力会这么强,其实还是因为台积电在代工这枚芯片的时候,采用了先进3D WoW硅晶圆堆叠技术。

这个3D硅晶圆堆叠技术主要就是利用相关堆叠技术或者其他微加工技术,将芯片从下到上进行堆叠,从而形成3D堆叠。这样堆叠技术呈现出的效果,英国的AI公司Graphcore已经证明了,确实,芯片性能的提高不仅仅只有芯片先进制程,还可以从封装工艺方面入手。

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世界首颗3D芯片诞生!突破7nm制程极限!


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文章标签: 芯片
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