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苹果M1 Ultra芯片成本曝光:低于英特尔Xeon处理器

84 2022-03-10 来源: C114通信网 作者: IC小编

3月9日,苹果发布的M1 Ultra芯片,通过UltraFusion封装架构,晶体管数量更是超M1七倍,达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管,也创下了新的记录。

业界分析,由台积电5nm工艺制打造出的M1 Ultra芯片,单颗制造成本就达到了300-350美元(约1900元-2210元人民币),要低于Intel至强处理器的造价。

供应链业者指出,台积电今年5纳米总产能超过五成已被苹果包下,苹果也成为台积电3D Fabric先进封装平台的最大客户。


M1 Ultra芯片


苹果表示,提升性能的方法通常是使用主板连接2颗处理器,但这样会导致延迟变高、频宽降低、功耗增加等。

而苹果创新的Ultra Fusion封装架构,可同时传输超过1万个信号,提供每秒2.5TB带宽,是业界芯片互连技术带宽的4倍以上。

这可以让M1 Ultra可以有效运作,开发人员因此无须重写代码就能充分发挥其性能,可说是前所未有的空前创举。

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苹果M1 Ultra芯片成本曝光:低于英特尔Xeon处理器


网址: https://www.mrchip.cn/newsDetail/239
文章标签: 英特尔
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