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STSPIN32F0601产品规格_产品特点_原装供应

IC先生 网络 45 2023-12-12 12:35:28

概述

STSPIN32F060x系统级封装是一个集成度很高的解决方案,用于驱动三相应用,帮助设计人员减少PCB面积和整体物料成本。

它内嵌的STM32F031x6x7采用一个ARM® 32位Cortex®-M0 CPU和一个600 V三半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道频率MOSFET或IGBT。

比较器集成了先进的SmartSD功能,确保快速有效地防止过载和过流故障发生。

同时集成了高压自举二极管,以及上下驱动部分的防交叉传导、死区和UVLO保护功能,防止电源开关在低效率或危险条件下工作。低侧和高侧之间的匹配时延保证无循环失真。

集成式MCU能够执行FOC、6步无传感器激励和其它高级驱动算法,包括速度控制环。

STSPIN32F0601符号图

STSPIN32F0601

STSPIN32F0601功能参数

  • 三相栅极驱动器
    • 高压导轨达600 V
    • dV/dt瞬态抗扰度±50 V/ns
    • 栅极驱动电压范围:9V 至20V
  • 驱动器电流能力:
    • STSPIN32F0601/Q: 200/350 mA供电/受电流
    • STSPIN32F0602/Q: 1/0.85 A供电/受电电流
  • 32 位 ARM® Cortex®-M0 内核:
    • 时钟频率高达 48 MHz
    • 4 KB SRAM,带硬件奇偶校验
    • 32-kB Flash存储器,带选项字节
    • 用于写入/读取保护
  • 21个通用I/O端口(GPIO)
  • 6个通用定时器
  • 12位ADC转换器(多达10个通道)
  • I2C、USART和SPI 接口
  • 面向所有沟道的匹配传播时延
  • 集成自举二极管
  • 过流保护比较器
  • UVLO、互锁和死区功能
  • 智能关断(smartSD)功能
  • 可置于待机模式,以减少功耗
  • 通过 SWD 支持片上调试功能
  • 更宽的温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 封装:
    • TQFP 10x10 64L 间距0.5,爬电距离1.2 mm
    • QFN 10x10 72L 间距0.5,爬电距离1.8 mm

STSPIN32F0601引脚图

STSPIN32F0601

STSPIN32F0601 3D图

STSPIN32F0601

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