日本突发7.3级地震！瑞萨等半导体大厂陷危机！

据央视新闻，当地时间3月17日，日本气象厅将地震震级调整为7.3级，将震源深度调整为57千米。截至当地时间3月17日5时30分，日本16日夜间发生的地震已造成至少2人死亡，92人受伤。

截至当地时间17日上午5时，日本海啸警报已经全部解除。另一方面，东北电力公司表示，截至当地时间凌晨2时20分，以宫城县、福岛县为中心共计超13.2万户停电。目前正在恢复供电中。

福岛地区的强震让半导体供应链再度牵紧心弦。因为离震中最近的福岛县、宫城县集中了一批日本的汽车零部件和半导体工厂，东京电子、宫城县尼康精机有限公司则制造LCD与IC生产用步进光刻机所需零件。此外，富士通、电容器厂商NEC/TOKIN、丰田汽车也分别在宫城或福岛县拥有生产设施。信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局。

此次地震与去年2月13日7.3级地震类似，估计也会对日本半导体生产造成影响。去年全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子在地震后暂停了这家工厂的生产线，昨天的地震是否造成影响还在评估中。

据业内人士介绍：“半导体制造对于生产环境要求非常严苛，不可抗的事故、停电、机台移位、设备管线内的化学药剂发生渗漏等都会导致一时难以恢复生产。”基于此，有分析认为，此次日本地震可能会对芯片生产造成不利影响。

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