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华为P50问世!5G芯片居然只能当4G用?原因曝光……

220 2021-08-12 来源: IC先生 作者: IC小编

近日,华为P50系列手机发布会举行,作为全球5G网络通信技术的领导者之一,由于外部因素限制,华为智能手机竟无法使用领先的5G技术保持市场竞争力,着实令人唏嘘。不少人都很疑惑,麒麟9000处理器是款5G芯片,为啥只能当4G用?


华为5G芯片只能当4G用?


  华为5G芯片只能当4G用?

在华为P50系列手机发布会现场,华为消费者业务CEO余承东表示:华为智能手机无法使用领先的5G技术。根据发布会披露,华为P50将全系搭载高通骁龙888芯片,华为P50 Pro则会搭载高通骁龙888和麒麟9000两款不同的芯片。

其中高通骁龙888芯片是高通首款集成5G基带的旗舰级处理器,但由于众所周知的原因,该公司仅得到向华为供应4G版本的芯片许可,因而华为P50系列所搭载的也将是“阉割版”的骁龙888 4G芯片。

然而,令人费解的是搭载麒麟9000芯片版的华为P50也不支持5G。众所周知,麒麟9000芯片是华为海思目前最后一款高端旗舰级处理器,采用台积电5nm工艺,本身就集成了5G基带。在此前发布的Mate40系列以及MateX2折叠手机中,均支持5G网络使用。为什么如今在P50系列上反倒不支持了呢?


华为5G芯片只能当4G用?


  问题可能出在射频模组

据半导体咨询机构“芯谋研究”企业研究总监王笑龙向观察者网分析称,在5G SoC仍有库存的背景下,华为手机无法实现5G功能,唯一可能就是射频模组出现问题。5G手机需要专用的天线和射频前端,虽然天线难不倒国内供应商,射频收发华为也可以自研,但射频前端模组仍需要依赖国外厂商。 华为方面对此不予置评。

具体来说,射频前端芯片由滤波器(用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除)、低噪声放大器(用于实现将接收通道的射频信号放大)、功率放大器(用于实现将发射通道的射频信号放大)、射频开关(用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换)等元器件构成。

相比4G手机来说,5G手机频段数达到50个,需要80个滤波器和15个开关,这也凸显了射频前端芯片的重要性,同时5G被引入智能手机,无疑让已经很复杂的射频前端变得更加复杂。

有分析师表示,在麒麟9000仍有余货的背景下,华为不再推出5G手机有两种可能:一是5G射频前端已经缺货,二是想控制5G射频前端的消耗速度。

之前就曾有报道称,华为虽然暂时已经涉足射频前端中最主要器件——功率放大器 (PA) 的研发,期待5G中后期由海思自给,但射频模组的研发耗时耗力,不能一蹴而就,而华为也还没找到比思佳讯 、Qorvo、 高通等美国厂商之外更好的选择。

“华为在单个手机设计周期内更换了许多美国组件,表现出了韧性。它继续使用Qorvo和思佳讯的芯片也表明,打破对美国技术的依赖太难了。”研究公司Gavekal Dragonomics的技术分析师表示。


华为5G芯片只能当4G用?


  海思芯片的困境

手机芯片是华为海思的重要组成部分。IC Insights曾在其报告中指出,海思的成绩得益于母公司华为的强劲推动。据介绍,海思销售额的 90%以上都来自于华为,其中推动华为海思营收快速增长的主要推动力还是华为手机。

得益于华为在手机市场上的优势,海思也在全球半导体市场中扩大了影响力。根据去年5月,全球半导体市调机构IC Insights发布报告称,华为海思2020年一季度销售额接近27亿美元,其在全球半导体厂商(包括集成电路和O-S-D)中的排名从去年同期的第十五名一跃升至第十名,首次跻身前十。

好景不长,紧接着美国对华为的第二轮制裁来了。美国商务部工业与安全局(BIS)于去年5月宣布,严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。该禁令于当年9月15日正式生效。

这则禁令的出台,不仅对华为供给内部使用的手机芯片造成了影响,其对外供应的网络摄像机(IPC)和电视机芯片也受到了打击。以IPC芯片为例,根据半导体行业观察此前的报道显示,海思IPC芯片凭借出色的性价比,占据了70%左右的市场份额,尤其是传统的行业类安防视频监控领域,海思基本占据了优势地位。


海思芯片的困境


然而,因为这一纸禁令,让海思IPC芯片也面临着窘境,这也导致安防市场出现了变化。而这块市场当中,也不乏具有实力的对手来接盘。其中就包括联发科旗下的Mstar,根据2019年的报道显示,凭借极高性价比,Mstar已经从华为海思手上抢下了不少的IPC SoC份额。可以预见,在禁令的影响下,Mstar或许能抢夺更多的份额。

在这种条件变化下,华为海思举步维艰。在IC Insights发布2020年排名前15的半导体供应商排名中,华为海思无奈“出局”了。


  IC先生解读

即使正在经历困境,华为的自救仍然在继续,华为手机业务越来越难以为继已是既定事实,尽管举步维艰,但华为仍在竭尽全力保住手机业务,在芯片以及其他“卡脖子”的零部件加大研发,也希望华为在经历了困境之后,能够获得应有的收获。

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文章标签: 芯片,IC,华为
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