斥资2332亿元！台积电远赴美国建设芯片厂！背后原因有点复杂……

  在芯片领域，台积电可谓是无人不知，台积电是全球第一家专业积体电路制造服务企业，总部位于中国台湾，这家企业不仅有着先进的芯片制造技术，更有着庞大的客户群体。

  根据FX168财经报的相关数据显示，台积电已经对内部发布了最新的通知，告知了下一步的工厂建设计划。根据台积电的计划，在未来4年里，台积电将会投资2332亿人民币，用于6座晶圆厂的建设，这6座工厂全部都将用于5纳米芯片研发。

  此外，在去年5月份台积电就对外表示，将在美国亚利桑那州建一个芯片代工厂，并在未来10年的时间里投资120亿美元，用于该工厂的正式投入。

  台积电公司简介

  台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称就是台积电，英文简称:tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

  1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好，但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装--全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

  2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。

  台积电赴美建设芯片工厂

  据媒体报道显示，早在去年5月，台积电正式对外宣布将斥120亿美元巨资在美国建造一座芯片厂，预计于2024年完成建设并实现量产。

  据相关消息，该工厂主要是用于5纳米芯片代工的，待工厂彻底完工之后，每个月将会有2万片晶圆的产能。与此同时，台积电不仅将会派遣300名台湾省本土的员工，远赴美国来完成台积电工厂的建设，还将会有300名相关工程师入职台积电，来共同完成在美国的扎根。然而如今这座工厂还未建设完毕，台积电又计划追加建造6座芯片厂。

  不过，经济日报指出，虽然台积电提出让合作伙伴、供应商一同前往美国建厂，但原料的库存、运输物流体系并不完善，配套厂商陷入了两难之中。综合来看，台积电赴美建厂，还存在很大的不确定性。

  台积电选址美国的原因分析

  台积电为什么要把首个芯片代工厂选在美国呢？我们都清楚，现在台积电的所有芯片生产厂全部都在台湾省本土地区，只有南京有台积电的一个分厂，但只是用于晶圆制造的。此前，日本曾和台积电多次谈判，想要一个分厂的扩建权，但最后只是批准了芯片封测厂的建设计划。

  台积电对外表示，把工厂建在美国，只是想和客户搞好关系、联系。因为在台积电2020年的客户占比中，除了华为，剩下的就都是美国的厂商。面对外界的质疑，台积电CEO对外表示，虽然我们把工厂建在了美国，但是最先进的制程工艺我们仍将会保留在台湾省本土。因为在今年我们有望实现小规模量产的3纳米芯片，明年将会实现正式量产。而美国工厂的目的是为了制衡三星电子的发展，因为现在全球的芯片代工企业只有三星能和它匹敌。所以台积电还是很期待三星的扩张，为了稳坐全球第一的芯片代工商，我们只能选择美国的建厂计划。

  如今全球芯片一直处于短缺的状态，所以台积电扩建也是必然的，但是因为前段时间台湾省的用电量出现了供不应求的情况，所以如果还在台湾省本土建厂，那电力系统将更难保证。

  根据台积电的消息，目前公司的生产订单已经排到了2022年，所以扩大产能是必然的选择。综合来看，把工厂建在美国，不仅是为了讨好自己的客户，更多的是为了长久的发展，但是自消息发布之后，大家好像并不为台积电的行为买单。除了美国的工厂扩建计划和日本封测厂的工厂计划，最近欧洲方面也透露出了最新的消息，台积电的部分工厂的选址名单里也有欧洲的影子。

  台积电身为中国的芯片企业，却选择在美国投建芯片代工厂，某种程度上会对我国造成损失，但是从另一个角度来看，打铁还需自身硬，不断提升自身的芯片研发技术才是最重要的，前段时间工信部也对外表示，芯片发展应该是全球化的问题，我们应该和世界各地的各大巨头合作，形成产业链。目前我们的半导体市场规模已经超过了8848亿，所以我国半导体行业的发展前景还是不错的。

  以上就是本次小编分享的内容，对于台积电在美国建设芯片厂这一决定，你是否有自己的看法和见解呢？欢迎在文章下方留言讨论~

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