RT9026GSP稳压芯片调节器性能设计介绍详细参数整理

RT9026GSP是一款3A信宿/信源跟踪终端调节器，它专门为笔记本电脑等低成本、低外部组件计数系统设计，RT9026具有高速运算放大器，可提供快速的负载瞬态响应，只需要一个10μF陶瓷输入电容器和两个10μF陶瓷输出电容器，接下来看看RT9026GSP稳压芯片的产品介绍：

RT9026支持遥感功能，根据JEDEC规范为DDRI/II/III和低功耗DDRIII/DDRIV VTT总线终端供电所需的所有功能，此外，RT9026还包括集成的睡眠状态控制，可在S3中将VTT置于高Z（挂起至RAM），并在S5中将VTTand VTTREF置于软关闭，RT9026可用于热效率封装SOP-8、MSOP-10和WDFN-10L 3x3。

VTTREF是一种参考输出电压，具有高达10mA的源极/下沉电流能力，为确保稳定运行，建议在VTTREF和GND之间使用0.1μF陶瓷电容器。

产品图片

引脚图

功能框图

S3和S5端子应分别连接到SLP_S3和SLP_S5信号，VTTREF和VTTare都在正常状态（S3=高，S5=高）下开启，待机状态（S3=低，S5=高）VTTREF为keptalive，同时VTT关闭并保持高阻抗，BothVTT和VTTREF输出在关闭状态（S5=低）期间关闭，并通过内部MOSFET放电到地。

建议从VLDOIN到GND进行良好的旁路，以帮助提高AC性能，建议在尽可能靠近IC的位置安装一个10μF或更大的输入电容器。输入电容器必须位于距离IC的VLDOIN引脚不到0.5英寸的位置，在VIN引脚附近添加1μF的陶瓷电容器，并且应远离电源的任何寄生阻抗，为了稳定运行，电容器在VTT输出端的总电容不得大于30μF。

产品应用图

外形尺寸图

RT9026GSP稳压芯片专为节省空间和性能考虑而设计，可与低ESR陶瓷输出电容器配合使用，更大的输出电容可以降低噪声，提高负载的瞬态响应、稳定性和PSRR，输出电容器应尽可能靠近VTT输出端子引脚。

对于连续运行，不得超过绝对最高运行接点温度，最大功耗取决于IC封装的热阻、PCB布局、周围气流的速率，以及结与周围环境之间的温差，最大功耗可以通过以下公式计算。

对于RT9026的推荐操作条件规范，最大结温为125°C，结与环境热阻θJA取决于布局，在标准JEDEC 51-7四层热测试板上，WDFN-10L 3x3的热阻θJA为70°C/W，SOP-8的热阻θJA为75°C/W，TA=25°C时的最大功率耗散可通过以下公式计算。

以上就是RT9026GSP稳压芯片的产品信息，如果您想了解更多型号的元器件，请关注我们，本网站有多种型号的产品在售，欢迎搜索选购。