晶振器的焊接方法以及焊接注意事项介绍

晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。这种电子元器件一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

如果大家想要购买晶振，可以多浏览一些电子元器件采购网，本文主要为大家介绍晶振的焊接方法，以及焊接注意事项，帮助大家更好地了解晶振元器件。

一、两脚贴片晶振的手工焊接方法

不同的晶振有不同的焊接方法，本文主要为大家介绍两脚贴片晶振的焊接方法：

1，在凿子形（扁铲形）或刀口烙铁头处加适量的焊锡，用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡，一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动，另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁，然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。

2，先在焊盘上镀上适量的焊锡，热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。

工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题：

1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；

2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；

3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。

二、晶振焊接的注意事项

首先其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。

晶振的耐焊性 除SMD产品之外，其它晶体产品使用+180°C 到 +200°C熔点的焊料。加热封装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对石英晶体振荡器产品甚至SMD晶振产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

所有的电子元件、器件在安装焊接的时候都有一定的安装要求，比如你手工电烙铁焊接与波峰焊，以及回流焊接，每项焊接都有各自的要求以及特点，好比手工焊接，温度就是达到300度也是没什么问题的，这是为什么呢？因为手工电烙铁焊接晶振的时候在300度的情况下是瞬间的温度，温度高，但是焊接速度快，这样并不会影响晶振内部问题。

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