现货LP2998MRX/NOPB规格参数_功能特性_属性图
LP2998MRX/NOPB线性调节器旨在满足用于终止DDR-SDRAM和DDR2存储器的JEDEC SSTL-2和JEDEC SSTL-18规范。该器件还支持DDR3和DDR3L VTT总线终端,最小VDDQ为1.35 V。该器件包含一个高速运算放大器,可对负载瞬变提供出色的响应。输出级在提供1.5 A连续电流和应用中高达3 A的暂态峰值的同时,防止击穿,这是DDR-SDRAM端接所需的。
LP2998MRX/NOPB还集成了VSENSE引脚,以提供卓越的负载调节和VREF输出,作为芯片组和DIMM的参考。该芯片上的另一个功能是有效低位关机(SD)引脚,可提供挂起至RAM(STR)功能。当SD拉低时,VTT输出将处于三态状态,提供高阻抗输出,但VREF将保持激活状态。在这种模式下,可以通过较低的静态电流来获得节能优势。
规格参数
产品属性 | 属性值 |
---|---|
德州仪器 | |
产品种类: | 专业电源管理 (PMIC) |
SO-PowerPad-8 | |
1.5A | |
1.35V ~ 5.5V | |
677mV | |
–40°C | |
+125°C | |
320uA | |
输入电压(最大值): | 5.5V |
输入电压(最小值): | 1.35V |
最大输出电压: | 677mV |
工作电源电流: | 320 uA |
工作电源电压: | 1.35V ~ 5.5V |
单位重量: | 70.600毫克 |
功能特性
- Device HBM ESD分类级别H1c
- 结温范围-40°C至125°C
- 1.35 V最小VDDQ
- 源电流和汇电流低输出电压偏置
- 不需要外部电阻
- 线性拓扑
- 挂起到RAM(STR)功能
- 外部组件数量较少
- 热停机
引脚功能配置
功能框图
LP2998MRX/NOPB是一款线性总线终端调节器,旨在满足SSTL-2和SSTL-18的JEDEC要求。输出VTT能够吸收和提供电流,同时将输出电压调节为等于VDDQ/2。输出级设计用于保持良好的负载调节,同时防止击穿。LP2998MRX/NOPB还包含两个不同的电源轨,将模拟电路与功率输出级分离。这允许使用分轨方式来减少内部功耗。它还允许LP2998MRX/NOPB为DDR3-SDRAM和DDR3L-SDRAM存储器提供端接解决方案。
最大源极电流与AVIN
最大下沉电流与AVIN
典型应用电路
下面显示了几个不同的应用电路,以说明在配置LP2998MRX/NOPB时可能的一些选项。单个电路性能的图表可以在典型特性部分找到。这些曲线说明了AVIN和PVIN的变化如何影响最大输出电流。
DDR-III应用程序
通过单独的VDDQ引脚和内部电阻器分压器,可以在利用DDR-III存储器的应用中使用LP2998。输出级连接至1.5导轨,AVIN引脚可连接至2.2V至5.5V导轨。
SSTL-2应用电路
对于大多数实施SSTL-2端接方案的应用,建议将所有输入导轨连接到2.5V导轨。这提供了功耗与组件计数和选择之间的最佳折衷。该电路的一个示例如下图所示:
布局示例图
- 电源导轨的输入电容器应尽可能靠近PVIN引脚。
- VSENSE应在需要调节的点连接到VTT终端总线。对于主板应用,理想的位置是在终端总线的中心。
- VDDQ可以远程连接到DIMM或芯片组处的VDDQ轨道输入。这为创建参考电压提供了最准确的点。
- 为了改善热性能,应使用过多的顶侧铜来消散封装中的热量。从接地连接到内部接地平面的大量过孔将有所帮助。此外,如果制造标准允许,这些可以位于包装下方。
- 在路由VSENSE迹线时应小心,以避免切换I/O信号时的噪声拾取。位于SENSE附近的0.1µF陶瓷电容器也可用于过滤任何不需要的高频信号。这可能是一个问题,尤其是在使用长SENSE跟踪的情况下。
- 应使用0.01µF或0.1µF陶瓷电容器绕过VREF,以提高性能。该电容器应尽可能靠近VREF引脚。
封装设计参数
主要应用
- DDR1、DDR2、DDR3和DDR3L终端电压
- 娱乐系统
- FPGA
- 工业/医疗PC
- SSTL-18、SSTL-2和SSTL-3终端
- HSTL终端
总结
LP2998MRX/NOPB是一款线性稳压器(LDO)芯片,它被设计用于提供稳定的、低噪音的电压输出,通常用于电子设备中需要稳定电压供应的应用。旨在将输入电压稳定为指定的输出电压。这对于要求恒定电压供应的电路非常重要。
LP2998MRX/NOPB具有低的压差(dropout voltage),这意味着在输入电压接近输出电压时仍能正常工作。该芯片在输出上提供较低的噪声水平,适用于对噪声敏感的应用。在待机或轻负载状态下,它的静态电流消耗较低,有助于延长电池寿命。
此外,LP2998MRX/NOPB 集成了过热保护和电流限制功能,以保护芯片免受过电流和过热的损害。由于它通常采用小型封装,适用于要求紧凑布局的应用。