原装TPD1E10B06DPYR引脚符号_功能特性_原理图
TPD1E10B06DPYR是一款单通道ESDTVS二极管,提供适合空间受限应用的小型0402封装,以及业界通用的SOD-523封装。这款TVS保护产品提供±30kV接触ESD和±30kVIEC气隙保护,并具有一个带背靠背TVS二极管的ESD钳位电路,用于支持双极或双向信号。该ESD保护二极管的12pF线路电容适用于能够支持高达400Mbps数据传输速率的各种应用。
该ESD保护产品的典型应用是用作音频线路(麦克风、耳机和扬声器)、SD接口、键盘或其他按钮、USB端口的VBUS引脚和ID引脚以及通用I/O端口的保护电路。该ESD钳位电路适合用于保护便携式设备、可穿戴设备、机顶盒、电子销售终端设备、电器以及楼宇自动化产品等终端设备。
规格参数
产品属性 | 属性值 |
---|---|
德州仪器 | |
产品种类: | ESD抑制器/TVS 二极管 |
Bidirectional | |
5.5V | |
1个 | |
SMD/SMT | |
X2SON-2 | |
6V | |
10V | |
90W | |
30kV | |
30kV | |
12pF | |
5A | |
–40°C | |
+125°C | |
单位重量: | 1毫克 |
规格特性
- 可为低电压I/O接口提供系统级ESD保护
- IEC61000-4-24级ESD保护:±30kV接触放电 / ±30kV气隙放电
- IEC61000-4-5浪涌:6A(8µs/20µs)
- I/O电容12pF(典型值)
- RDYN0.4Ω(典型值)
- 直流击穿电压±6V(最小值)
- 超低泄漏电流100nA(最大值)
- 10V钳位电压(IPP=1A时的最大值)
- 工业温度范围:–40°C至125°C
- 小型0402封装尺寸(1mm×0.6mm×0.5mm)
- 业界通用SOD-523封装(0.8mm×1.2mm)
引脚功能配置
功能框图
TPD1E10B06DPYR是一款具有高ESD保护级别的双向TVS。该装置可保护电路免受ESD冲击,最高可达IEC 61000-4-2国际标准中规定的±30 kV触点和±30kV气隙。该设备还可以处理高达6-A的浪涌电流(IEC61000-4-5 8/20µs)。12 pF的I/O电容支持高达400 Mbps的数据速率。这种箝位装置通常具有0.4Ω的小动态电阻,这使得当该装置主动保护其他电路时,箝位电压较低。例如,当器件采用1-A瞬态电流时,箝位电压仅为10V。击穿是双向的,因此该保护装置非常适合GPIO,尤其是传输双向信号的音频线路。低泄漏允许
二极管在低于VRWM工作时节省功率。-40°C至125°C的工业温度范围使该ESD设备在大多数环境中都能在较高的温度下工作。0402封装可适用于移动设备和可穿戴设备等小型电子设备,而SOD-523封装适用于工业应用。
简化原理图
IV曲线特性
正浪涌波形8至20µs
插入损耗特性
典型应用电路
当系统包含人机接口连接器时,系统容易受到标准IC无法生存的大型系统级ESD冲击。TVS ESD保护二极管通常用于抑制这些连接器处的ESD。TPD1E10B06DPYR是一种包含背靠背TVS二极管的单通道ESD保护装置,通常用于提供接地路径,用于在人机接口连接器和系统之间的双向信号线上耗散ESD事件。当来自ESD的电流通过器件时,二极管结构上只存在小的电压降。这是提供给受保护IC的电压。触发的TVS的低RDYN将该电压VCLAMP保持在受保护IC的可容忍水平。
布局示例图
- 最佳位置应尽可能靠近连接器。
–ESD事件期间的EMI可能从被撞击的迹线耦合到附近其他未受保护的迹线,从而导致早期系统故障。
–PCB设计者必须通过使任何未受保护的迹线远离TVS和连接器之间的受保护迹线,将EMI耦合的可能性降至最低。
- 使受保护的迹线尽可能笔直。
- 通过使用半径尽可能大的圆角,消除TVS和连接器之间受保护迹线上的任何尖角。
- 如果引脚1或引脚2接地,则使用该回路的粗短迹线
封装设计参数
应用场景
- 便携式设备
- 可穿戴设备
- 机顶盒
- 电子销售点(EPOS)
- 楼宇自动化
- 音频线路
- 按钮
- 通用输入或输出(GPIO)
总结
TPD1E10B06DPYR的一款ESD保护器件,属于TPDx系列,它是一种双向的电路保护器件,这意味着它可以在正向和反向方向上都提供保护。其设计用于在各种电子设备中提供对静电放电和快速瞬态过电压的保护,以防止这些干扰对电路造成损坏。
TPD1E10B06DPYR具有多通道的电静电放电保护能力,可以抵御常见的静电放电事件,保护芯片免受损坏。除了防护静电放电,该器件还能够处理快速瞬态过电压,如突然的电压峰值和尖峰,保护电路免受这些突发干扰的影响。
TPD1E10B06DPYR具有相对较低的输入电容,这有助于减少对信号传输的影响,特别是在高频应用中。另外,该器件通常具有紧凑的封装,便于在有限空间内集成到电路板上,一般可用于多种应用领域,如移动设备、计算机、通信设备、工业控制等,以提供电路保护和稳定性。