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TMK325ABJ476MM-P多层陶瓷电容器主要规格参数整理

IC先生 IC先生 722 2022-05-17 17:29:59

TMK325ABJ476MM-P多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案,它使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸,且提供高额定电压选项,此系列提供低ESR和出色的噪音吸收性能。 

TMK325ABJ476MM-P型号多层陶瓷电容器适用于一般电子设备,包括办公室自动化、家庭用品和音频视频设备,其它应用包括电信设备,如PC、平板电脑、智能手机和无线应用。除此之外,它们还适用于LSI、IC和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 

多层陶瓷电容器

TMK325ABJ476MM-P产品规格参数

产品属性 属性值
太阳诱电
多层陶瓷电容器MLCC – SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Standard
47uF
25VDC
X5R
20%
1210
3225
2.8mm
– 55°C
+ 85°C
General Type MLCCs
SMD/SMT
M
商标: Taiyo Yuden
类: 2
长度: 3.2 mm
封装 / 箱体: 1210 (3225 metric)
产品类型: Ceramic Capacitors
包装数量 1000
子类别: Capacitors
类型: General Purpose
电压额定值 AC:
单位重量: 100 mg

TMK325ABJ476MM-P封装参数

属性
封装/外壳 1210 (3225M)
安装类型 表面贴装
电介质 X5R
容差 ±20%
尺寸 3.2 x 2.5 x 2.5mm
长度 3.2mm
深度 2.5mm
高度 2.5mm
系列 M
端子类型 焊接

TMK325ABJ476MM-P引脚和符号图

TMK325ABJ476MM-P引脚和符号图


TMK325ABJ476MM-P额定电压对照表

TMK325ABJ476MM-P额定电压对照表

TMK325ABJ476MM-P温度特性代码

TMK325ABJ476MM-P温度特性代码

TMK325ABJ476MM-P 3D模型图

TMK325ABJ476MM-P 3D模型图

总结

众所周知,多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分,即陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。所以,TMK325ABJ476MM-P多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体,主要是提供低ESR和出色的噪音吸收性能。

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