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XC6SLX16-2FTG256I现场可编程门阵列规格参数及原理图

124 2022-05-31 来源: IC先生 作者: IC先生

XC6SLX16-2FTG256I现场可编程门阵列器件以最低的总成本为大容量应用提供了领先的系统集成功能,支持从3840到147443个逻辑单元的扩展密度,功耗为以前的一半,而且具有更快、更全面的连接。

XC6SLX16-2FTG256基于成熟的45纳米低功耗铜工艺技术,提供了一种新的、更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。其中包括18 Kb(2 x 9 Kb)块RAM,第二代DSP48A1片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™ 技术、电源优化的高速串行收发器块、PCI Express®兼容端点块、高级系统级电源管理自动检测配置选项,以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全性。

XC6SLX16-2FTG256I

XC6SLX16-2FTG256产品属性

产品分类: 集成电路芯片
系列: Spartan®-6 LX
时钟频率-最大值: 667 .0兆赫
CLB-Max的组合延迟: 0.26纳秒
分布式内存: 136 KB
设备逻辑单元: 14579
设备逻辑单元: 14579
符合欧盟RoHS标准:
嵌入式块RAM – EBR: 576千比特
JESD-30代码: S-PBGA-B256
JESD-609代码: e1
长度: 17.0 毫米
铅饰面: 锡/银/铜
安装类型: 表面贴装
安装方式: 贴片/贴片
输入输出数量: 186
CLB数量: 1139.0
输入数量: 186.0
输出数量: 186.0
终端数量: 256
寄存器数量: 18224
逻辑单元数: 14579
工作温度-最小值: -40.0 °C
最高工作温度: 100.0 ℃
针数: 256
产品类别: FPGA –现场可编程门阵列
电源: 1.2,2.5/3.3
包装/案例: 256-LBGA
包装代码: LBGA
包装样式: 网格阵列
包装形状: 正方形
包体材质: 塑料/环氧树脂
包等效代码: BGA256,16X16,40
可编程逻辑类型: 现场可编程门阵列
峰值回流温度: 260.0  ℃
RAM位: 589,824位
符合REACH标准:
可重新编程支持:
速度等级: 2
子类别: 现场可编程门阵列
表面贴装:
筛选级别: 工业
最大坐高: 1.55 毫米
电源电压-标称: 1.2V
电源电压-最小值: 1.14 伏
最大电源电压: 1.26 伏
供应商设备包: 256-FTBGA (17×17)
技术: CMOS
总RAM位: 589824
终端间距: 1.0 毫米
终端完成: 锡/银/铜 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
Time@Peak Reflow Temperature-Max : 30 秒
电压 – 电源: 1.14V ~ 1.26V
宽度: 17.0毫米

XC6SLX16-2FTG256产品特点

• Spartan-6 系列:

— Spartan-6 LX FPGA:逻辑优化

— Spartan-6 LXT FPGA:高速串行连接

• 专为低成本而设计

— 多个高效集成块

— 优化 I/O 标准选择

— 交错垫

— 大容量塑料引线键合封装

• 低静态和动态功耗

— 针对成本和低功耗进行了优化的 45 nm 工艺

— 休眠掉电模式,实现零功耗

— 挂起模式通过多引脚唤醒、控制增强来保持状态和配置

— 低功耗 1.0V 内核电压(LX FPGA,仅限 -1L)

— 高性能 1.2V 内核电压(LX 和 LXT FPGA,-2、-3 和 -3N 速度等级)

• 多电压、多标准 SelectIO™ 接口组

— 每个差分 I/O的数据传输速率高达 1,080 Mb/s

— 可选输出驱动,每个引脚高达 24mA

— 3.3V 至 1.2VI/O 标准和协议

— 低成本 HSTL 和 SSTL 存储器接口

— 热插拔合规性

— 可调节 I/O 压摆率以提高信号完整性

• LXT FPGA 中的高速 GTP 串行收发器

— 高达 3.2 Gb/s

— 高速接口,包括:串行 ATA、Aurora、1G 以太网、PCI Express、OBSAI、CPRI、EPON、GPON、DisplayPort 和 XAUI

• 用于 PCI Express 设计的集成端点模块 (LXT)

• 低成本 PCI® 技术支持与 33 MHz、32 位和 64 位规范兼容。

• 高效的 DSP48A1 Slice

— 高性能算术和信号处理

— 快速 18 x 18 乘法器和 48 位累加器

— 流水线和级联能力

— 辅助过滤器应用的预加器

• 集成内存控制器块

— DDR、DDR2、DDR3 和 LPDDR 支持

— 数据速率高达 800 Mb/s(12.8 Gb/s 峰值带宽)

— 具有独立 FIFO 的多端口总线结构,以减少设计时序问题

• 丰富的逻辑资源,增加逻辑容量

— 可选移位寄存器或分布式 RAM 支持

— 高效的 6 输入 LUT 可提高性能并最大限度地降低功耗

— 带有双触发器的 LUT,用于以流水线为中心的应用

• 具有广泛粒度的块RAM

— 带字节写使能的快速块RAM

— 18 Kb 块,可以选择编程为两个独立的 9Kb块RAM

• 时钟管理块 (CMT) 以提高性能

— 低噪声、灵活的时钟

— 数字时钟管理器 (DCM) 消除了时钟偏差和占空比失真

— 用于低抖动时钟的锁相环 (PLL)

— 具有同时乘法、除法和相移的频率合成

— 16 个低偏差全局时钟网络

• 简化配置,支持低成本标准

— 2 针自动检测配置

— 广泛的第三方 SPI(最高 x4)和 NOR 闪存支持

— 具有 JTAG 的功能丰富的 Xilinx 平台闪存

— MultiBoot 支持通过多个比特流进行远程升级,使用看门狗保护

• 增强设计保护的安全性

— 用于设计认证的唯一设备 DNA 标识符

— 大型设备中的 AES 比特流加密

• 使用增强型低成本 MicroBlaze™ 软处理器实现更快的嵌入式处理

XC6SLX16-2FTG256CAD模型

XC6SLX16-2FTG256符号图

XC6SLX16-2FTG256符号图

总结

XC6SLX16-2FTG256专为大容量逻辑设计、面向消费者的DSP设计和对成本敏感的嵌入式应用程序,整体性能非常优越,是比较热门的现场可编程门阵列器件型号。

如果需要采购现场可编程门阵列器件该型号物料,欢迎联系我们,原装正品,现货库存。

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XC6SLX16-2FTG256I现场可编程门阵列规格参数及原理图


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文章标签: 集成电路
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