为应对芯片短缺 英飞凌计划大幅增加产能投资!
IC小编 网络 346 2022-06-01 08:51:45
为应对多个产业领域的半导体短缺问题,英飞凌计划未来加速扩大产能。英飞凌新任首席生产官(Chief Production Officer)Rutger Wijburg 近日接受媒体采访时表示,英飞凌未来将每两到三年外包(commission)一座新晶圆厂,而此前这一频率在四到五年。他表示,当前的市场形势要求加快投资不发,英飞凌未来也有可能并行推进多个大型建设项目。
作出该决策的一个原因是,目前主要的晶圆代工厂都维持了高产能利用率,只接受交货时间较长的订单。Rutger Wijburg 指出另一个原因是半导体设备的交货时间,“现在 12 个月的设备交期都很正常,甚至 18 个月或更长的交期也越来越常见。”
此外,他还表示,半导体市场环境良好,麦肯锡等多家市场研究机构都预计未来十年,半导体行业的年销售额将增长 8%,其中汽车半导体市场也将大幅增长。
Rutger Wijburg 最近接替 Jochen Hanebeck 担任首席生产官一职,后者又接替了 Reinhard Ploss 担任首席执行官一职。在 2018 年 1 月加入英飞凌之前,Wijburg 曾担任格芯在德累斯顿工厂的高级副总裁兼总经理。
以上就是本文的全部内容,如果觉得本文对您有所帮助,请持续关注“IC先生”网站以及“IC先生”微信公众号,我们将给您带来更多新闻资讯和知识科普!
热点资讯
推荐商品
猜你想看
版权声明:
部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。
文章标签:
英飞凌