XC7A200T-2FBG676I现场可编程门阵列规格参数产品图片

XC7A200T-2FBG676I型号电子元器件是一款FPGA现场可编程门阵列，Xilinx® 7 系列 FPGA 包含四个 FPGA 系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大容量应用，以实现最苛刻的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力高性能应用。

7 系列 FPGA 建立在最先进的、高性能、低功耗、28 纳米、高 k 金属栅极工艺技术之上，可实现凭借 2.9 Tb/s 的 I/O 带宽、200 万个逻辑单元容量和 5.3 TMAC/s DSP，系统性能得到了空前提升，同时消耗减少了 50%，比上一代设备更强大，为 ASSP 和 ASIC 提供完全可编程的替代方案。接下来为大家介绍XC7A200T-2FBG676I型号现场可编程门阵列的产品信息。

规格参数

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在创建赛灵思使用 SSI 技术解决的高容量 FPGA 方面存在许多挑战。SSI 技术允许将多个超级逻辑区域组合在无源插入层上，使用经过验证的来自行业领先者的制造和组装技术，创建具有超过一万个 interSLR 连接的单个 FPGA，提供具有低延迟和低功耗的超高带宽连接。那里有两个Virtex-7 FPGA 中使用的 SLR 类型：Virtex-7 T 器件中使用的逻辑密集型 SLR 和 DSP/块在 Virtex-7 XT 和 HT 设备中使用的 RAM/收发器丰富的 SLR。

SSI 技术使生产更高与传统制造方法相比，FPGA 具有最高容量和最高性能的 FPGA比其他方式更快、风险更低的产品。上千条超长线布线资源和跨 SLR 的超高性能时钟线确保设计跨越无缝跨这些高密度可编程逻辑器件。

以上就是XC7A200T-2FBG676I型号现场可编程门阵列的产品介绍，如果觉得本文对您有所帮助，请持续关注“IC先生”网站以及“IC先生”微信公众号，我们将给您带来更多新闻资讯和知识科普！如果您需要采购电子元器件，请联系我们。