大众汽车和意法半导体将共同研发下一代汽车芯片！

《华尔街日报》近日报道，大众汽车的软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。此举也是大众汽车首次直接与二/三级半导体供应商建立芯片开发合作，表明大众汽车希望对芯片供应掌握更大的控制权。

这两家公司在周三的一份联合声明中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台，台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。

“我们正在积极塑造整个半导体供应链，以确保生产汽车所需的确切芯片，并锁定未来几年关键的微芯片的供应。”大众汽车采购主管Murat Aksel表示。

“意法半导体在汽车芯片具有较强的优势，拥有多种汽车芯片的开发能力，尤其是在微控制器MCU领域。”Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示。

双方的这项合作将由大众汽车软件部门CARIAD与意法半导体展开，第一财经记者了解到，两家公司共同开发的将是汽车所需的关键微控制器芯片，这也将补足意法半导体高性能微控制器Stellar系列的能力。Stellar架构的芯片是意法半导体专为简化向软件定义汽车过渡而设计的芯片。

今年5月，大众汽车CARIAD部门还曾表示，它将从高通公司采购系统级芯片，用于Level 4标准的自动驾驶。此前福特汽车也曾表示，除了通过一级供应商购买芯片之外，还将开始直接从芯片制造商那里购买一些专业的微电子芯片。

传统汽车厂商希望拥有更强的设计芯片能力，可能受到特斯拉的启发。特斯拉成功能够应对汽车行业的供应链危机，靠的是比竞争对手更加敏捷的能力。去年10月，大众集团CEO赫伯特·迪斯（Herbert Diess）曾邀请马斯克视频参加总部的管理层会议。他认为，特斯拉在芯片设计方面，只需要两到三周时间，就可以重写一个软件程序，把一个缺货的芯片进行设计方面的改进，这种能力非常值得传统汽车厂商学习。

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