AM69中文参数_产品特征_原装供应
AM69 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉摄像头应用,基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM69x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。
AM69 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术,并且系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。
通用计算内核和集成概述:Arm® Cortex®-A72 的两个四核集群配置(共 8 个内核)有助于实现多操作系统应用,且对软件管理程序的需求非常低。最多两个双核(共 4 个内核)Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 级别的运行,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。
主要高性能内核概述:C7000™ DSP 下一代内核(“C7x”)将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到性能更高的单个内核中,并增加了浮点矢量计算功能,可实现对旧代码的向后兼容性,同时简化软件编程。即使在 105°C 和 125°C 的最坏情况结温下运行,四个“MMA”深度学习加速器也可在业界超低功率范围内实现高达 32 万亿次每秒运算 (TOPS) [每内核 8TOPS] 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理,而不会影响系统性能。C7x/MMA 内核仅可用于 AM69 级处理器中的深度学习功能。
AM69的特性
处理器内核:
- 多达八核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2GHz
- 每个四核 Cortex®-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
- 每个 Cortex®-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
- 多达四个深度学习加速器:
- 每个加速器高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
- 总计 32 万亿次每秒运算 (32TOPS)
- 双核 Arm Cortex-R5F MCU,在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
- 16KB L1 数据缓存、16KB L1 指令缓存和 64KB L2 TCM
- 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU,性能高达 1.0GHz,支持器件管理
- 32K L1 数据缓存、32K 指令缓存和 64K L2 TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
- 最多两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
- 4.8 亿像素/秒 ISP
- 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
- 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
- 输出颜色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0,RGB,HSV/HSL
-
多媒体:
- 显示子系统支持:
- 最多 4 台显示器
- 最多两个 DSI 4L TX(高达 2.5K)
- 一个 eDP 4L
- 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
- OLDI/LVDS(4 通道 - 2 个)和 24 位 RGB 并行接口
- 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
- 3D 图形处理单元
- IMG BXS-4-64,高达 800MHz
- 50GFLOPS,4GTexel/s
- >500 百万像素/秒,>8 个 GFLOP
- 支持至少 2 个合成层
- 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
- 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
- 支持 2D 图形
- OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
- 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
- 支持高达 1.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
- ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
- 虚拟通道支持(多达 16 个)
- 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
- 两个视频编码器/解码器模块
- 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) 主配置文件
- 支持 5.2 级 H.264 基线/主/高配置文件
- 每个模块支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
- 每个模块支持 4K60 H.264/H.265 编码/解码(高达 480MP/s)
存储器子系统:
- 显示子系统支持:
- 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
- ECC 错误保护
- 共享一致性缓存
- 支持内部 DMA 引擎
- 多达四个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
- 支持 LPDDR4 存储器类型
- 支持高达 4266MT/s 的速度
- 多达 4 个具有内联 ECC 的 32 位总线,速率高达 68GB/s
- 通用存储器控制器 (GPMC)
- MAIN 域中有 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护
- 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)
器件安全:
- 安全启动,提供安全运行时支持
- 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
- 嵌入式硬件安全模块
- 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
高速串行接口:
- 集成以太网交换机,支持最多 8 个外部端口
- 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII 或 5Gb XFI
- 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
- 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 2 个QSGMII 并使用所有 8 个内部通道。1 个 QSGMII 接口使用 4 个内部通道。
- 多达 4 个 2L/2 个 4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
- 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
- 增强型超高速第一代端口
- 支持 Type-C 开关
- 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
以太网
- 两个 RGMII/RMII 接口
汽车接口:
- 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整 CAN-FD 支持
音频接口:
- 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块
闪存接口:
- 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
- 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
- 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
- 两个独立闪存接口,配置为
- 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口,以及
- 一个 QSPI 闪存接口
片上系统 (SoC) 架构:
- 16nm FinFET 技术
- 31mm × 31mm、0.8mm 间距、1414 引脚 FCBGA (ALY),可实现 IPC 3 级 PCB 布线
TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):
- 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
- 灵活的映射,可支持不同的用例
AM69功能图
AM69规格参数
产品属性 | 属性值 |
---|---|
Arm处理器 | 8 Arm Cortex-A72 |
臂(最大)(MHz) | 2000 |
CPU | 64-bit |
图形加速 | 1 3D |
显示类型 | 1 EDP, 2 DSI, Display subsystem, MIPI DPI |
以太网MAC | 8-Port 1Gb switch |
作为PCIe | 4 PCIe Gen 3 switch |
硬件加速器 | 1 video encode/decode accelerator |
特性 | General purpose, USB 3.0 |
操作系统 | Linux |
安全 | Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment |
评级 | Catalog |
工作温度范围(℃) | -40 to 105 |