AM69A中文参数_产品特点_原装供应

处理器内核：

• 多达八核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2GHz
  • 每个四核 Cortex®-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
  • 每个 Cortex®-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
• 多达四个深度学习加速器：
  • 每个加速器高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
  • 总计 32 万亿次每秒运算 (32TOPS)
• 双核 Arm Cortex-R5F MCU，在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
  • 16KB L1 数据缓存、16KB L1 指令缓存和 64KB L2 TCM
• 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU，性能高达 1.0GHz，支持器件管理
  • 32K L1 数据缓存、32K 指令缓存和 64K L2 TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
• 最多两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 4.8 亿像素/秒 ISP
  • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
  • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
  • 输出颜色格式：8 位、12 位，以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0，RGB，HSV/HSL

• 多媒体：

  • 显示子系统支持：
    • 最多 4 台显示器
    • 最多两个 DSI 4L TX（高达 2.5K）
    • 一个 eDP 4L
    • 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
    • OLDI/LVDS（4 通道 - 2 个）和 24 位 RGB 并行接口
    • 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元
    • IMG BXS-4-64，高达 800MHz
    • 50GFLOPS，4GTexel/s
    • >500 百万像素/秒，>8 个 GFLOP
    • 支持至少 2 个合成层
    • 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
    • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
    • 支持 2D 图形
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • 支持高达 1.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持（多达 16 个）
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
  • 两个视频编码器/解码器模块
    • 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) 主配置文件
    • 支持 5.2 级 H.264 基线/主/高配置文件
    • 每个模块支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
    • 每个模块支持 4K60 H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）

  存储器子系统：

• 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
  • ECC 错误保护
  • 共享一致性缓存
  • 支持内部 DMA 引擎
• 多达四个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
  • 支持 LPDDR4 存储器类型
  • 支持高达 4266MT/s 的速度
  • 多达 4 个具有内联 ECC 的 32 位总线，速率高达 68GB/s
• 通用存储器控制器 (GPMC)
• MAIN 域中有 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护
• 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

  器件安全：

• 安全启动，提供安全运行时支持
• 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
• 嵌入式硬件安全模块
• 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES 

  高速串行接口：

• 集成以太网交换机，支持最多 8 个外部端口
  • 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII 或 5Gb XFI
  • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
  • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 2 个QSGMII 并使用所有 8 个内部通道。1 个 QSGMII 接口使用 4 个内部通道。
• 多达 4 个 2L/2 个 4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
  • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
• 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
  • 增强型超高速第一代端口
  • 支持 Type-C 开关
  • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

  以太网

• 两个 RGMII/RMII 接口

  汽车接口：

• 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

  音频接口：

• 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

  闪存接口：

• 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
• 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
• 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
• 两个独立闪存接口，配置为
  • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口，以及
  • 一个 QSPI 闪存接口

  片上系统 (SoC) 架构：

• 16nm FinFET 技术
• 31mm × 31mm、0.8mm 间距、1414 引脚 FCBGA (ALY)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线

  TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

• 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
• 灵活的映射，可支持不同的用例