TDA4VE-Q1产品参数_功能特性_原装现货
TDA4VE TDA4AL TDA4VL 处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向智能视觉摄像头应用，基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。TDA4AL 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并且系统集成度高，可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。
主要高性能内核概述：“C7x”下一代 DSP 将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最坏情况结温 125°C 下运行时，新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理而不会影响系统性能。
通用计算内核和集成概述：对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。最多四个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D 级别的运行，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。为了进一步集成，TDA4VE TDA4AL TDA4VL 系列还包含一个 MCU 岛，从而无需使用外部系统微控制器。
TDA4VE-Q1的特性
处理器内核：
- 两个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
- 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
- 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
- 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
- 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2GHz
- 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
- 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
- 多达六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
- 16K 指令缓存，16K 数据缓存，64K L2 TCM
- 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
- 通用计算分区中有四个 (TDA4VE) 或两个 (TDA4AL/TDA4VL)Arm Cortex-R5F MCU
- GPU IMG BXS-4-64，256kB 缓存，高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s（TDA4VE 和 TDA4VL）
- 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力
存储器子系统：
- 高达 4MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
- ECC 错误保护
- 共享一致性缓存
- 支持内部 DMA 引擎
- 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
- 支持 LPDDR4 存储器类型
- 支持高达 4266MT/s 的速度
- 两条 (TDA4VE) 或一条 (TDA4AL/TDA4VL) 32 位数据总线，每个 EMIF 具有高达 17Gb/s 的内联 ECC
- 通用存储器控制器 (GPMC)
- MAIN 域中有一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护
功能安全：
- 以功能安全合规型为目标（在部分器件型号上）
- 专为功能安全应用开发
- 可提供使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
- 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
- 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
- 对于 MAIN 域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
- 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
- 安全相关认证
- 计划通过 ISO 26262 认证
器件安全（在部分器件型号上）：
- 安全引导，提供安全运行时支持
- 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
- 嵌入式硬件安全模块
- 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
高速串行接口：
- 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
- 每个控制器多达四个通道
- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
- 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
- 增强型超高速第一代端口
- 支持 Type-C 开关
- 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
- 两个 CSI2.0 4L RX 加上两个 CSI2.04L TX
汽车接口：
- 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持
显示子系统：
- 一个 (TDA4AL/TDA4VL) 或两个 (TDA4VE) DSI 4L TX（高达 2.5K）
- 一个 eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
- 一个 DPI
音频接口：
- 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块
视频加速：
- TDA4VE：H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）
- TDA4AL： 仅限 H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）
- TDA4VL：H.264/H.265 编码/解码（高达 240MP/s）
以太网：
- 两个 RMII/RGMII 接口
闪存接口：
- 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
- 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
- 2 个同步闪存接口，配置为
- 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI，以及
- 一个 QSPI
片上系统 (SoC) 架构：
- 16nm FinFET 技术
- 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)
配套电源管理 IC (PMIC)：
- 以功能安全合规型为目标，最高支持 ASIL-D/SIL-3
- 灵活的映射，可支持不同的用例
TDA4VE-Q1功能图
TDA4VE-Q1规格参数
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| Arm处理器 | 2 Arm Cortex-A72 |
| 臂(最大)(MHz) | 2000 |
| 协处理器 | MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) |
| CPU | 64-bit |
| 显示类型 | 1 DSI, 1 EDP |
| 以太网MAC | 2-Port 10/100/1000 |
| 硬件加速器 | 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator |
| 操作系统 | Linux, QNX, RTOS |
| 安全 | Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment |
| 评级 | Automotive |
| 电源解决方案 | LP8764-Q1, TPS6594-Q1 |
| 工作温度范围(℃) | -40 to 125 |
热点资讯
推荐商品
猜你想看
热点资讯
