AM625产品规格_产品特点_原装供应

处理器内核：

• 多达四核 64 位 Arm Cortex-A53 微处理器子系统，性能高达 1.4GHz
  • 四核 Cortex-A53 集群（具有 512KB L2 共享缓存，包括 SECDED ECC）
  • 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
• 频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-M4F MCU
  • 具有 SECDED ECC 的 256KB SRAM
• 专用器件/电源管理器

多媒体：

• 显示子系统
  • 双显示支持
  • 每个显示屏 1920x1080 @ 60fps
  • 1 个 2048x1080 + 1 个 1280x720
  • 高达 165MHz 的像素时钟支持，每个显示屏具有独立 PLL
  • OLDI（4 通道 LVDS - 2x）和 DPI（24 位 RGB LVCMOS）
  • 支持定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
• 3D 图形处理单元
  • 每个时钟 1 个像素或更高
  • 填充率大于 500 百万像素/秒
  • >500 百万像素/秒，>8 个 GFLOP
  • 支持至少 2 个合成层
  • 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
  • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
  • 支持 2D 图形
  • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
• 一个 4 通道摄像头串行接口 (CSI-Rx) 以及 DPHY
  • 符合 MIPI CSI-2 v1.3 标准 + MIPI D-PHY 1.2
  • 支持高达 2.5Gbps 的 1、1、3 或 4 数据通道模式
  • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
  • 虚拟通道支持（多达 16 个）
  • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR

存储器子系统：

• 高达 816KB 的片上 RAM
  • 具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM (OCSRAM)，可以分为更小的存储器组，以 32KB 为增量递增，最多可支持 2 个独立的存储器组
  • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
  • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 176KB 片上 RAM，用于 TI 安全固件
  • Cortex-M4F MCU 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
  • 器件/电源管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
• DDR 子系统 (DDRSS)
  • 支持 LPDDR4、DDR4 存储器类型
  • 具有内联 ECC 的 16 位数据总线
  • 支持高达 1600MT/s 的速度
  • 最大可寻址范围
    • 8GB（对于 DDR4）
    • 4GB（对于 LPDDR4）

功能安全：

• 以符合功能安全标准为目标 [工业]
  • 专为功能安全应用开发
  • 将提供相关文档来协助进行符合 IEC 61508 标准的功能安全系统设计
  • 致力于让系统能力达到 SIL-3 级
  • 致力于让硬件完整性高达 SIL-2 级
  • 安全相关认证
    • 计划通过 TUV SUD 的 IEC 61508 认证
• 以符合功能安全标准为目标 [汽车]
  • 专为功能安全应用开发
  • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
  • 系统可满足 ASIL D 等级要求
  • 以硬件完整性高达 ASIL B 级为目标
  • 安全相关认证
    • 计划通过 TUV SUD 的 ISO 26262 认证
• 符合 AEC-Q100 标准

信息安全：

• 支持安全启动
  • 硬件强制可信根 (ROT)
  • 支持通过备用密钥转换 RoT
  • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
• 支持可信执行环境 (TEE)
  • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
  • 可实现隔离的广泛防火墙支持
  • 安全监视器/计时器/IPC
  • 安全存储支持
  • 支持回放保护存储器块 (RPMB)
• 具有用户可编程 HSM 内核的专用安全控制器以及用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
• 支持加密加速
  • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
    • 支持加密内核
  • AES – 128/192/256 位密钥大小
  • SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
  • 具有真随机数生成器的 DRBG
  • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA（公钥加速器），支持安全启动
• 调试安全性
  • 受安全软件控制的调试访问
  • 安全感知调试

PRU 子系统：

• 运行频率高达 333MHz 的双核可编程实时单元子系统 (PRUSS)
• 用于驱动 GPIO 以实现周期精确的协议，例如：
  • 通用输入/输出 (GPIO)
  • UART
  • I 2C
  • 外部 ADC
• 每个 PRU 16KB 程序存储器，具有 SECDED ECC
• 每个 PRU 8KB 数据存储器，具有 SECDED ECC
• 具有 SECDED ECC 的 32KB 通用存储器
• CRC32/16 硬件加速器
• 具有 3 组 30 x 32 位寄存器的暂存存储器
• 1 个工业 64 位计时器，具有 9 个捕捉事件和 16 个比较事件以及慢速和快速补偿
• 1 个中断控制器 (INTC)，至少支持 64 个输入事件

高速接口：

• 支持集成以太网交换机（总共 2 个外部端口）
  • RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
  • IEEE1588（附件 D、E 和 F，及 802.1AS PTP）
  • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
  • 基于 ALE 引擎的数据包分类器，具有 512 个分类器
  • 基于优先级的流量控制
  • 时间敏感型网络 (TSN) 支持
  • 四个 CPU 硬件中断节奏
  • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
• 两个 USB2.0 端口
  • 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件（DRD 模式）的端口
  • 集成了 USB VBUS 检测
  • 支持通过 USB 进行跟踪

通用连接：

• 9 个通用异步接收器/发送器 (UART)
• 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
• 6 个内部集成电路 (I 2C) 端口
• 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
  • 高达 50MHz 的发送和接收时钟
  • 3 个 McASP 上具有多达 16/10/6 个串行数据引脚并具有独立的 TX 和 RX 时钟
  • 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式
  • 支持数字音频接口传输（SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式）
  • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器（256 字节）
  • 支持音频基准输出时钟
• 3 个增强型 PWM 模块 (ePWM)
• 3 个增强型正交编码器脉冲模块 (eQEP)
• 3 个增强型捕捉模块 (eCAP)
• 通用 I/O (GPIO)，所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
• 3 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块
  • 符合 CAN 协议 2.0A、B 和 ISO 11898-1 标准
  • 完全支持 CAN FD（最多 64 个数据字节）
  • 消息 RAM 的奇偶校验/ECC 检查
  • 速度高达 8Mbps

媒体和数据存储：

• 3 个多媒体卡/安全数字 (MMC/SD) 接口
  • 1 个 8 位 eMMC 接口，速度高达 HS200
  • 2 个高达 UHS-I 的 4 位 SD/SDIO 接口
  • 与 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0 版兼容
• 1 个高达 133MHz 的通用存储器控制器 (GPMC)
  • 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口，具有多达四个芯片（22 位地址）选择（NAND、NOR、Muxed-NOR 和 SRAM）
  • 使用 BCH 代码，支持 4 位、8 位或 16 位 ECC
  • 使用海明码来支持 1 位 ECC
  • 错误定位器模块 (ELM)
    • 与 GPMC 配合使用，以找到来自伴随多项式的数据错误（在使用 BCH 算法时生成）的地址
    • 根据 BCH 算法，支持 4 位、8 位和 16 位每 512 字节块错误定位
• 具有 DDR/SDR 支持的 OSPI/QSPI
  • 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存器件
  • 支持 4GB 存储器地址
  • 具有可选实时加密的 XIP 模式

电源管理：

• 器件/电源管理器支持多种低功耗模式
  • 部分 IO 支持 CAN/GPIO/UART 唤醒
  • DeepSleep
  • 仅 MCU
  • 待机
  • Cortex-A53 的动态频率缩放

优化的电源管理解决方案：

• 推荐的 TPS65219 电源管理 IC (PMIC)
  • 专为满足器件电源要求而设计的配套 PMIC
  • 灵活的映射和出厂编程配置，支持多种不同的用例

引导选项：

• UART
• I 2C EEPROM
• OSPI/QSPI 闪存
• GPMC NOR/NAND 闪存
• NAND 串行闪存
• SD 卡
• eMMC
• 从大容量存储设备进行 USB（主机）引导
• 从外部主机进行 USB（设备）引导（DFU 模式）
• 以太网

技术/封装：

• 16nm 技术
• 13mm x 13mm、0.5mm 间距、425 引脚 FCCSP BGA (ALW)
• 17.2mm x 17.2mm、0.8mm 间距、441 引脚 FCBGA (AMC)