重磅！五菱芯片正式发布！汽车芯片国产化强势推进……

在如今全球芯片短缺，以及芯片延期交付、涨价销售等问题层出不穷的情况下，号称“人民需要什么，五菱就造什么”的中国五菱，居然带着五菱芯片亮相了!

9月15日-17日，2021世界新能源汽车大会在海南海口市召开。作为大会系列活动之一，上汽通用五菱“中国五菱，全球新能源普及者”品牌发布会于9月15日举办。上汽通用五菱在会上发布了GSEV(全球小型纯电动汽车架构)大数据出行报告、最新技术研发成果及规划，五菱芯片也首次对外亮相。

缺芯或将带来新机遇？

在9月15日举办的上汽通用五菱“中国五菱，全球新能源普及者”品牌发布会上，五菱芯片首次公开亮相。在全球芯片持续短缺的背景下，上汽通用五菱的这一举动不同寻常。

过去，汽车芯片主要由英飞凌、博世等国际大厂供应，比如，在全球新生产的汽车发动机电控单元(ECU)里，一半以上都有英飞凌的MCU，因疫情导致这些大厂减产，“芯片荒”从去年年底开始出现。

如今，大半年过去了，芯片危机丝毫没有缓解的迹象。老话讲“祸福相依”，芯片危机其实给国内的企业带来了新的机遇，给国内半导体行业发展带来了一个窗口。

可是，国内的芯片不是正在被西方”卡脖子“吗，怎么汽车芯片反而能逆袭?最重要的一个原因在芯片制程上——汽车上采用的芯片并不是高端芯片，手机芯片的制程动辄5纳米、7纳米，而车规级MCU芯片往往采用64纳米、90纳米工艺，追求的是廉价和可靠。

而这一类芯片目前尚在国内企业的射程之内，而国内汽车芯片最大的优势在于产业链完整，从上游的原材料、晶圆生产，到中下游的设计、加工、封测，国内都有配套企业。比如比亚迪就能自己做晶圆、自己刻芯片，别人经历芯片危机，比亚迪这里啥事没有。

五菱芯片首次亮相

从图片来看，这颗芯片属于MCU芯片。这是汽车身上极为重要的部件，相当于汽车的大脑。根据上汽通用五菱介绍，五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。此外，五菱还在5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域寻求技术合作，加快芯片国产化步伐。

五菱芯片

不过需要提到的是，这次亮相的五菱芯片其实是国内芯片供应商上海芯旺微的产品，而据目前的消息，五菱目前并不是自己刻芯片，而是与国内微电子厂商协作，生产合适五菱的芯片，进一步提升五菱车型的芯片国产化率。

 “人民需要什么，五菱就造什么”是五菱的原则。目前国内的芯片供应紧张，这一情况或许会持续很长一段时间。所以，五菱选择造芯片，这似乎也合情合理。

在发布会上，上汽通用五菱不仅仅展示了自家的芯片，还公布了多项成果，比如智能微型换电站。据了解，五菱的智能微型换电站占地面积仅为2辆小E停车位大小，可灵活移动。同时，该智能微型换电站建造成本仅为业内常规换电站的1/3。

五菱从2018年开始实施“强芯”战略

鉴于对芯片竞争日趋激烈的早期判断，上汽通用五菱从2018年开始实施“强芯”战略，从场景出发定义芯片的功能需求，从用户体验出发定义芯片的性能参数，强化与国内半导体生产企业开展深度合作，协同零部件供应商、国产芯片厂家，制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新技术架构和方案，突破国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈。同时，上汽通用五菱与芯片厂商、零部件厂商同步开展质量验证，提升芯片的通用性、经济型和可靠性。

上汽通用五菱技术中心电动化总监邵杰提出，上汽通用五菱将打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，以一个更加开放、共享、共创的积极姿态，与国内优秀的合作伙伴一起，助力我国早日实现汽车产业链、供应链自立自强。

上汽通用五菱将加快推进“强芯”战略，力求在十四五期间GSEV平台车型芯片国产化率超90%。据悉，现阶段工信部正协调芯片企业与应用企业对接交流，组织汽车企业和芯片企业共同编制《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建交流合作平台。

IC先生解读：

目前，随着全球半导体行业遭遇的产能危机，各个行业都受到了缺芯的影响，其中汽车芯片市场尤为严重，很多车企的生产和产品供应都受到了较大影响。其实国际大厂在车载芯片上最明显的优势并非技术优势，而是商业优势，英飞凌MCU芯片累计出货量几亿枚，量大货优，已经构筑起了牢固的竞争壁垒，而要形成英飞凌这样的行业优势，国内芯片企业依然需要靠时间与实践来积累。

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