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OMAP3503规格参数_产品特征_原装销售

IC先生 网络 115 2023-10-25 12:04:20

设备基于增强的OMAP 3体系结构。

OMAP 3架构旨在提供一流的视频、图像和图形处理,足以支持以下功能:。

设备支持高级操作系统(HLOSs),例如:。

这款OMAP设备包括高性能移动产品所需的最先进的电源管理技术。

以下子系统是设备的组成部分:。

该设备还提供:。

OMAP35器件有515针s-PBGA封装(CBB后缀)、515针s-PBGA封装(CBC后缀)和423针s-PBGA封装(CUS后缀)三种。。(包装差异见表1-1)。

本数据手册介绍了OMAP35应用处理器的电气和机械规格。除非另有说明,本数据手册中的信息适用于OMAP35应用处理器的商用和扩展温度版本。本数据手册由以下部分组成:。


OMAP3503


OMAP3503的特性

  • OMAP3设备:
    • OMAP™ 3 Architecture
    • 微控制器子系统
      • Up to 720-MHz ARM® Cortex™-A8 Core
      • NEON™ SIMD Coprocessor
    • PowerVR® SGX™ Graphics Accelerator
      • 基于瓷砖的架构提供高达1 MPoly/秒
      • 通用可扩展着色器引擎:多线程引擎结合像素和顶点着色器功能
      • 行业标准API支持:OpenGLES 1.1和2.0,OpenVG1.0
      • 细粒度任务切换、负载均衡、电源管理
      • 可编程的高质量图像抗混叠
    • Fully Software-Compatible with ARM9™
    • 商业和扩展温度等级
  • ARM Cortex-A8 Core
    • v7架构
      • TrustZone®
      • Thumb®-2
      • MMU的增强
    • 顺序,双发行,超标量微处理器核心
    • 霓虹多媒体架构
    • 超过ARMv6 SIMD的2倍性能
    • 支持整数和浮点SIMD
    • Jazelle® RCT Execution Environment Architecture
    • 动态分支预测与分支目标地址缓存,全局历史缓冲区,和8项返回堆栈
    • 嵌入式跟踪宏单元(ETM)支持非侵入式调试
  • ARM Cortex-A8内存架构:
    • -KB指令缓存(4-Way set - associated)
    • -KB数据缓存(4-Way set - associated)
    • -KB二级缓存
  • 112KB的ROM
  • 64KB的共享SRAM
  • Endianess:
    • ARM Instructions – Little Endian
    • ARM Data – Configurable
  • 外部存储器接口:
    • 通用内存控制器(GPMC)
      • 16位宽多路地址和数据总线
      • 多达8个芯片选择引脚与128 mb地址空间每个芯片选择引脚
      • 无胶接口NOR闪存,NAND闪存(与ECC汉明码计算),SRAM,和伪SRAM
      • 自定义逻辑接口(FPGA, CPLD, asic等)的灵活异步协议控制
      • 非多路地址和数据模式(有限的2-KB地址空间)
  • 系统直接存储器访问(sDMA)控制器(32个具有可配置优先级的逻辑通道)
  • 相机图像信号处理器(ISP)
    • CCD和CMOS成像接口
    • 内存数据输入
    • BT.601(8位)和BT.656(10位)数字YCbCr 4:2:2接口
    • 普通视频解码器的无胶接口
    • 调整发动机
      • 调整图像大小从1/4倍到4倍
      • 独立的水平和垂直控制
  • 显示子系统
    • 并行数字输出
      • 最高24位RGB
      • 最大分辨率
      • 最多支持2个LCD面板
      • 支持远程帧缓冲接口(RFBI) LCD面板
    • 2个10位数模转换器(dac)支持:
      • 合成NTSC和PAL视频
      • 亮度和色度分离视频(S-Video)
    • 旋转90度,180度和270度
    • 调整图像大小从1/4到8倍
    • 色彩空间转换器
    • 8位Alpha混合
  • 串行通信
    • 5 mcbsp (Multichannel Buffered Serial Ports)
      • 512字节收发缓冲区(McBSP1、McBSP3、McBSP4、McBSP5)
      • 5kb收发缓冲(McBSP2)
      • SIDETONE核心支持(McBSP2和McBSP3仅限)用于滤波,增益和混合操作
      • 直接接口到I2S和PCM设备和TDM总线
      • 128通道收发模式
    • 4个主或从McSPI (Multichannel Serial Port Interface)接口
    • 高、全、低速USB OTG子系统(12针和8针ULPI接口)
    • 高,全,低速多端口USB主机子系统
      • 12-和8-针ULPI接口或6-,4-和3-针串行接口
    • One HDQ™/1-Wire® Interface
    • UARTs(具有红外数据关联[IrDA]和消费者红外[CIR]模式)
    • 三主从高速集成电路(一)2C)控制器
  • 可移动媒体接口:
    • 三块多媒体卡(MMC)/带安全数据I/O (SDIO)的安全数字卡(SD)
  • 全面的电源、复位和时钟管理
    • SmartReflex™ Technology
    • 动态电压和频率缩放(DVFS)
  • 测试接口
    • IEEE 1149.1 (JTAG)边界扫描兼容
    • ETM接口
    • 串行数据传输接口(SDTI)
  • 12个32位通用定时器
  • 2 32位看门狗定时器
  • 1 32位32 khz同步定时器
  • 高达通用I/O (GPIO)引脚(与其他设备功能多路复用)
  • 5nm CMOS技术
  • 内存堆叠的包对包(POP)实现(在CUS Package中不可用)
  • 离散存储器接口
  • 包:
  • 1.8 v I/O和3.0 v(仅MMC1),


    请注意:这些是默认的操作性能点(OPP)电压,可以使用SmartReflex AVS优化到更低的值。

OMAP3503功能图

OMAP3503


OMAP3503规格参数

产品属性属性值
Arm处理器1 Arm Cortex-A8
臂(最大)(MHz)720
CPU32-bit
显示类型1 LCD
操作系统Linux, RTOS
评级Catalog
电源解决方案TPS65921, TPS65950
工作温度范围(℃)-40 to 105
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文章标签: 芯片
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