芯片领域迎大变局！高通拟转走在华50%晶圆代工订单

11月16日消息，据工商时报报道，由于美国不断对华扩大限制范围，供应链传出，美国芯片大厂高通（Qualcomm）开始与非中国晶圆代工厂接洽，预计将把原先在大陆某晶圆厂成熟制程投片的50%产能转出，仅留下原先5成供给中国客户所需求的份额。

报道指出，高通已开始向台湾晶圆代工厂洽询明年下半年是否有多余产能？其中最主要的就是成熟制程，由于手机应用处理器已经包含CPU、GPU及IO芯片，因此高通本次最主要就是规划将电源管理IC转移至非中国晶圆代工厂，且转出幅度高达5成。

据了解，高通的手机芯片部门是主要营收来源，占比高达五成以上，其次为Wi-Fi连网及射频IC，最后才是车用芯片，其中手机部门营收来源又为中国智能手机品牌大宗。

法人推测，虽然高通目前最主要的营收来源为中国手机市场（高通2021年包含授权金在内的营收335亿美元，其中67%来自于中国），但高通本次将成熟制程产能大幅转出中国晶圆代工厂的原因，除了是配合美国新规外，还有其他非中国手机品牌、连网装置及车用等终端市场，也是以中国以外的市场为大宗，因此成为高通开始向非中国晶圆代工厂争取更多成熟制程的关键。

其中，车用市场是高通近三年来最重视的新终端领域，高通目前在车用市场已经以先进驾驶辅助系统、车用资通讯娱乐系统及车用连网平台等组成的数位底盘平台抢攻全球一线车厂订单，现在也已经成功取得BMW、宾士、通用及现代汽车成为高通的合作伙伴，另外小鹏、蔚来等中国车厂也是高通合作对象。

在未来电动车市场持续成长带动下，将可望让自动驾驶及汽车数位化等需求持续提升，高通不仅需要先进制程的运算晶片，在成熟制程投片量产的电源管理IC更是有望呈现倍数成长。因此业界认为，高通为了不抵触美国新规情况下，将有望在非中国晶圆代工厂加大投片量能。

以上就是本文的全部内容，如果觉得本文对您有所帮助，请持续关注“IC先生”网站以及“IC先生”微信公众号，我们将给您带来更多新闻资讯和知识科普！