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R5F100ACASP#30
电子元器件分类
R5F100ACASP#30
品种:
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名称
参数
产品分类
电子元器件分类
其他
包装方式 :Tray
外形尺寸
封装 :LSSOP-30
封装参数
封装 :LSSOP-30
引脚数 :30
技术参数
RAM大小 :2 KB
工作温度(Max) :85 ℃
工作温度(Min) :-40 ℃
模数转换数(ADC) :1
符合标准
RoHS标准 :
R5F100ACASP#30数据手册
暂无资料
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