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S-COM10.6
智能卡模块
S-COM10.6
品种:
模块
种类:智能卡模块
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名称
参数
产品分类
智能卡模块
维
13 x 11.8mm
厚度
max. 420µm
间距
14.25
衍生品
Au surface
ISO -参考
ISO 14443
交付形式
Tape on Reel
产品名称
S-COM10.6
产品描述
for high demanding applications,
应用程序
payment
接触表面
NiAu
领先的技术
Coil on module
S-COM10.6中文参数_功能特性_原装供应
CoM10.6双重接口模块使用英飞凌的创新线圈模块技术进行构建,以连接该模块和卡天线:此外,芯片厚度减少,使卡结构具有未知的灵活性
2023-12-09 14:32:50
37次
S-COM10.6数据手册
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