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S-COM8.4
智能卡模块
S-COM8.4
品种:
模块
种类:智能卡模块
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名称
参数
产品分类
智能卡模块
维
11 x 8.3mm
厚度
max. 320µm
间距
9.5
衍生品
Au surface
ISO -参考
ISO 14443
交付形式
Tape on Reel
产品名称
S-COM8.4
产品描述
6 CB contacts
应用程序
payment
接触表面
NiAu
领先的技术
Coil on module
S-COM8.4产品参数_产品特性_原厂出售
英飞凌的创新“线圈模块”封装技术在卡天线和模块之间采用无线电频率链接替代普通机电连接,该技术使用两个天线,一个在模块上,另一个在卡中,无需物理电气连接即可进行通信
2023-12-07 08:56:39
20次
S-COM8.4数据手册
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