盛合半导体股份有限公司创立于2019年，注册资本5000万元。公司核心团队由多位海外归国专家和本土行业资深人士组成，专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频前端芯片以及射频前端模块推广。 公司的主要研发专家都是多年与主流晶圆代工厂包括WIN、WaveTek、AWSC、TowerJazz等在GaAs与SOI工艺上有长期研发、生产合作，在射频前端应用领域已经有相当深厚的积累，并拥有完整的自主创新能力。公司的创始人与核心经营团队也均曾任职于国际知名的芯片设计厂商，具备良好产业上下游关系与丰富的公司经营能力与经验。