据报道，华为开发了一种芯片堆叠工艺，并申请了专利，这将比现有的芯片堆叠工艺成本低得多。不过，华为的这项技术是基于旧节点，但提高了芯片性能。而这，可能有助于华为避开美国的制裁。

苹果M3芯片有望在明年推出，是由苹果产品方面的一名资深记者透露的，这名资深记者表示，苹果M3芯片的研发已经开始，目前相关的测试也已在进行中。不过，这名资深记者也表示，M3芯片只是有可能在明年推出，也有可能推迟，他预计最快在明年年底推出。

据媒体日前报道，出于疫情原因，车用半导体供应商安森美（onsemi）关闭了位于上海的“中国全球配送中心”，受到业界广泛关注。据财新网报道，近日从安森美获悉，目前安森美已向上海市政府申请复工，并获得批准，安森美正在做相关准备，将尽快复工。

据 Counterpoint Research 最新的智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在 2022 年下半年继续得到缓解。报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。

根据开发者日志和知情人士透露的消息，苹果正在测试至少9款新的Mac电脑，这些产品搭载基于M2的4种不同规格处理器芯片。测试中使用了来自App Store的第三方应用。这一举措是产品开发过程中的关键一步，表明新款电脑产品可能会在未来几个月内发布。

台湾工商时报4月15日讯，群光苏州厂区有3名员工确诊新冠肺炎，群光表示，配合当地政府疫情防控政策，苏州部份厂房自4月15日起停工，预计停工时间为1至2周，厂区内进行全员检测，采取相关隔离措施，以确保员工安全与健康。