制造商
芯昇
公司始创于2006年,经过10多年的持续发展,公司已建立起一支技术过硬、经验丰富的芯片 研发团队,研发人员总计200余人,其中硕士以上学历占比超过60%。公司已具备芯片规划、设计、集成、验证、后端、封装设计、量产测试完整IC产业链体系,并已成功量产多颗28纳米工艺芯片。 公司持续在通用数模混合芯片、IPC监控及智能产品芯片、同轴监控产品芯片、对讲机基带芯片、低功耗MCU控制芯片等多个领域进行钻研和布局,已获得国内发明专利44项,海外发明专利5项,集电布图15项。
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