立积电子成立于2004年，致力于射频前端晶片器件(RF IC) 之开发及设计，主要产品涵盖WiFi 802.11n/ac/ax无线网路与5G/4G/LTE行动通讯相关之RF射频前端元件、微波感测器、及广播数位接收单晶片与无线影音传输之RF收发器等系统单晶片。立积电子提供完整射频前端产品组合，产品应用遍及各类无线通讯市场，其优异性价比已广为市场肯定。