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CSD17483F4中文规格_产品功能_原装供应

IC先生 网络 119 2023-11-23 13:33:34

该 200mΩ、30V N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 技术经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。


CSD17483F4


CSD17483F4的特性

  • 低导通电阻
  • 低 Qg 和 Qgd
  • 低阈值电压
  • 超小封装尺寸(0402 外壳尺寸)
    • 1.0mm × 0.6mm
  • 超薄型封装
    • 厚度为 0.36mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
    • 额定值 > 4kV HBM
    • 额定值 > 2kV CDM
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS

CSD17483F4功能图

CSD17483F4


CSD17483F4规格参数

产品属性属性值
VDS公司(V)30
配置Single
VGS=4.5 V(最大值)时的Rds(on) (mΩ)260
VGS=10 V(最大值)时的Rds(on) (mΩ)230
IDM -脉冲漏极电流(最大)(A)5
QG(型)(nC)1.01
QGD(型)(nC)0.13
QGS(类型)(nC)0.22
vg (V)12
VGSTH类型(type) (V)0.85
ID -硅限制在TC=25°C (A)1.5
ID -套餐有限公司(A)1.5
逻辑电平Yes
工作温度范围(℃)-55 to 150
评级Catalog
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文章标签: 芯片
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