IIS3DWB产品规格_产品特点_原装销售
IC先生 网络 59 2023-12-09 16:30:52
概述
IIS3DWB采用系统级封装,配备了具有低噪音以及超宽且平坦频率范围的三轴数字振动传感器。该器件具有高带宽、低噪音、高稳定性和可重复灵敏度,以及在扩展温度范围(可达+105℃)内的工作能力,特别适合工业应用中的振动监控。
低功耗、高性能、还有数字输出和嵌入式数字功能(如FIFO和中断),这些特点非常适合电池供电的工业无线传感器节点。
IIS3DWB具有可选的满量程加速度范围(±2/±4/±8/±16 g),并且能够测量带宽最高达6 kHz的加速度项目,输出数据率为26.7 kHz。器件中集成了3 kB的先进先出(FIFO)缓冲器,以避免任何数据丢失,并限制主机处理器的干预。
意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微机械加工的加速度计和陀螺仪产品,服务于汽车、工业和消费市场。传感元件采用意法半导体专门的微型机械加工工艺制造,而内嵌的IC接口采用CMOS技术开发。
IIS3DWB具有自检功能,允许检查最终应用中的传感器功能。IIS3DWB采用塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装,可确保在更大的温度范围(-40 °C至+105 °C)内正常工作。
IIS3DWB符号图
IIS3DWB功能参数
- 3轴振动传感器带数字输出
- 用户可选满量程:±2/±4/±8/±16 g
- 超宽且平坦的频率响应范围:从dc到6 kHz(±3 dB点)
- 超低噪声密度:在3轴模式下低至75 µg/√Hz 或在单轴模式下60 µg/√Hz
- 灵敏度在不同温度条件和机械冲击下高度稳定
- 更宽的温度范围:-40°C 至 +105 °C
- 低功耗:以3轴提供全部性能,电流消耗仅有1.1 mA
- SPI串行接口
- 低通滤波器或高通滤波器,具有可选的截止频率
- 唤醒中断 / 活动 - 无活动 / FIFO阈值
- 嵌入式FIFO:3 kB
- 嵌入式温度传感器
- 嵌入式自检
- 供电电压2.1 V至3.6 V
- 紧凑型封装:LGA 2.5 x 3 x 0.83 mm,14引线
- 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求
IIS3DWB引脚图
IIS3DWB 3D图
热点资讯
周度热榜
月度热榜
年度热榜
推荐商品
猜你想看
版权声明:
部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。
文章标签:
芯片
热点资讯