HSP053-4M5前往购买
HSP053-4M5规格参数_产品特性_原装销售
IC先生 网络 96 2023-12-10 10:05:19
概述
HSP051-4M5和HSP053-4M5是一个4通道ESD阵列，具有轨对轨架构，专为保护高速差动线路而设计。
器件封装尺寸为μQFN 1.3 mm x 0.8 mm，间距为500 μm。
HSP053-4M5符号图
HSP053-4M5功能参数
- 非常紧凑的500微米间距封装，便于PCB布局
- 超大带宽:11.5 GHz (HSP051-4M5)， 18 GHz (HSP053-4M5)
- 极低电容:0.35 pF (HSP051-4M5 - I/O到GND)， 0.25 pF (HSP053-4M5 - I/O到GND)
- Low leakage current: < 1 nA
- 高集成
- 适用于高密度板
- 扩展工作结温范围:-40°C至150°C
- 超过IEC 61400-4-2级标准:
- ±20kv (HSP051-4M5，接触放电)
- ±10kv (HSP053-4M5，接触放电)
- ±30kv (HSP051-4M5，空气放电)
- ±25kv (HSP053-4M5，空气放电)
HSP053-4M5引脚图
HSP053-4M5 3D图
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芯片
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