Z0109M1前往购买
Z0109M1中文参数_产品特性_原装供应
IC先生 网络 64 2023-12-19 13:51:21
概述
Z0109M1可控硅封装在SO-8表面贴装封装中，实现与自动化装配线兼容的紧凑型功率控制设计。
该装置实现了开/关和相位角控制，在低触发能量需要。
它可以直接从微控制器控制，并能够驱动电阻或电感低电流交流负载。
Z0109M1符号图
Z0109M1功能参数
- 低电流可控硅，IT(RMS) = 1 A
- 逻辑级4触发象限
- SMD封装总尺寸为4.9 x 6 mm2
- 4mm A1-A2爬电距离符合IEC 60664-1在250v时污染等级3，过电压类别2，物料类别3a和3b
- ECOPACK2兼容组件
- 双足迹兼容SO-8和SOT-223
Z0109M1引脚图
Z0109M1 3D图
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芯片
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