T835H-8G前往购买
T835H-8G规格参数_功能图_现货出售
IC先生 网络 130 2023-12-19 16:57:31
概述
专为在800V和150 °C环境下工作而设计的T835H-8G三端双向可控硅元件采用D2PAK封装，提供了增强型热管理功能：该8A三端双向可控硅是非常适合AC负载的紧凑型驱动，可以减小了散热器尺寸。
D2PAK封装非常适合表面贴装板或绝缘金属基板上的紧凑型SMD设计。
它基于意法半导体的高温Snubberless技术，提供更高的特定关断换向和噪音抗扰度，最高可达Tj max。
T835H-8G针对工业控制和家用电器中工作强度最高的通用电机、加热器和感应负载，安全地优化了对其控制能力。
Snubberless是意法半导体的商标。
T835H-8G符号图
T835H-8G功能参数
- 8A中等电流三端双向可控硅元件
- 800 V对称闭锁电压
- 150 °C最高结温Tj
- 3个触发象限
- 高噪音抗扰度 - 静态dV/dt
- 稳定可靠的动态关断换向 - (dl/dt)c
- 符合ECOPACK2的元件
- 成形用树脂UL94-V0可燃性通过认证
T835H-8G引脚图
T835H-8G 3D图
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芯片
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