DRA829J中文规格_功能特性_原厂出售

处理器内核：

• 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
  • 每个双核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
  • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
• 六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
  • 16K 指令缓存，16K 数据缓存，64K L2 TCM
  • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
• 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
• C7x 浮点矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、 80GFLOPS、256GOPS
• 两个 C66x 浮点 DSP，性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
• 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430，性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s

  存储器子系统：

• 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
  • ECC 错误保护
  • 共享一致性缓存
  • 支持内部 DMA 引擎
• 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
  • 支持 LPDDR4 存储器类型
  • 支持高达 4266MT/s 的速度
  • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线，数据速率高达 14.9GB/s
• 通用存储器控制器 (GPMC)
• 主域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

  显示子系统：

• 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
  • HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
• 1 个 DSI TX（高达 2.5K）
• 多达 2 个 DPI

  视频加速：

• 超高清视频，1（3840 × 2160p，60fps）或 2（3840 × 2160p，30fps）H.264/H.265 解码
• 全高清视频，4（1920 × 1080p，60fps）或 8（1920 × 1080p，30fps）H.264/H.265 解码
• 全高清视频，1（1920 × 1080p，60fps）或高达 3（1920 × 1080p，30fps）H.264 编码

  功能安全：

• 以符合功能安全标准为目标（在部分器件型号上）
  • 专为功能安全应用开发
  • 文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于主域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
  • 安全相关认证
    • 计划通过 的 ISO 26262 认证
• 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

• 器件安全（在部分器件型号上）：

• 安全引导，提供安全运行时支持
• 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
• 嵌入式硬件安全模块
• 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

  高速串行接口：

• 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
• 集成以太网交换机支持 （总共 8 个外部端口）
  • 多达 8 个 2.5Gb SGMII
  • 多达 8 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
  • 多达 2 个 QSGMII
• 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
  • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 每个控制器多达 2 个通道
• 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
  • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
  • 每个端口都支持 Type-C 开关
  • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

  汽车接口：

• 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整的 CAN-FD 支持

  音频接口：

• 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

  闪存接口：

• 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
• 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
• 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
• 2 个同步闪存接口，配置为
  • 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
  • 或 1 个 HyperBus™ 和 1 个 QSPI 闪存接口

  片上系统 (SoC) 架构：

• 16nm FinFET 技术
• 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF)，可实现 IPC 3 类 PCB 布线

  TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

• 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
• 灵活的映射，可支持不同的用例