TLK2201BI规格参数_功能图_原厂出售
TLK2201B和TLK2201BI千兆以太网收发器提供超高速全双工点对点数据传输。这些设备是基于IEEE 802.3千兆以太网规范的10位接口规范的时序要求。TLK2201B支持1.0 ~ 1.6 Gbps的数据速率，TLK2201BI支持1.2 ~ 1.6 Gbps的数据速率。
这些设备的主要应用是在控制阻抗为50的介质上为点对点基带数据传输提供构建块。。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和与环境的噪声耦合。
TLK2201B和TLK2201BI实现物理层接口设备的数据序列化、反序列化和时钟提取功能。收发器以1.25 Gbps(典型)的速度运行，通过铜或光学媒体接口提供高达1gbps的数据带宽。。
TLK2201B和TLK2201BI支持定义的10位接口(TBI)和使用双数据速率(DDR)时钟的减少的5位接口。在TBI模式下，序列化/反序列化(SERDES)接受10位宽的8b/10b并行编码数据字节。并行数据字节在PECL兼容电压水平上串行化和差分传输。SERDES从输入串行流中提取时钟信息，并对数据进行反序列化，输出一个并行的10位数据字节。
在DDR模式下，并行接口接受与参考时钟的上升沿和下降沿对齐的5位宽的8b/10b编码数据。首先对时钟上升沿上的最高有效位(8b/10b编码数据的0-4位)进行时钟处理，对时钟下降沿上的最低有效位(8b/10b编码数据的5-9位)进行时钟处理。
TLK2201B和TLK2201BI为自检目的提供了一系列全面的内置测试，包括环回和伪随机二进制序列(PRBS)的生成和验证。还支持IEEE 1149.1 JTAG端口。
TLK2201B和TLK2201BI封装在高性能、热增强的64引脚VQFP PowerPAD封装中。使用PowerPAD封装不需要任何特殊的考虑，只是需要注意的是，PowerPAD是一种金属热导体和电导体，它是设备底部的一个暴露的模垫。建议将TLK2201B和TLK2201BI powerpad焊接到单板上的热接地上。
TLK2201B的特点是工作温度从0°C到70°C。TLK2201BI的特点是工作温度从-40°C到85°C。
TLK2201B和TLK2201BI采用2.5 v电源。I/O部分是3.3 v兼容的。使用2.5 v电源，芯片组非常节能，在1.25 Gbps的工作速度下耗散不到200mw的典型功率。。
TLK2201B和TLK2201BI设计为热插拔功能。上电复位导致RBC0、RBC1、并联输出信号端子、TXP和TXN保持在高阻抗状态。
TLK2201BI的特性
- 1 ~ 1.6 Gbps串行/反串行器(TLK2201B)
- 1.2 ~ 1.6 Gbps串行/反序列化器(TLK2201BI)
- Low Power Consumption <200 mW at 1.25 Gbps
- 高速接口上LVPECL兼容差分I/O
- 单片锁相环设计
- 支持10位接口或简化接口5位DDR(双数据速率)时钟
- 接收机差分输入阈值最小200mv
- Industrial Temperature Range From -40°C to 85°C (TLK2201BI)
- IEEE 802.3千兆以太网兼容
- Advanced 0.25 µm CMOS Technology
- 不需要外部滤波电容器
- 全面的内置可测试性套件
- IEEE 1149.1 JTAG支持
- 2.5 v最低功率工作电源电压
- 3.3 v耐受LVTTL输入
- 热插拔保护
- 64-Pin VQFP With Thermally Enhanced Package (PowerPAD™)
PowerPAD是德州仪器的商标。
TLK2201BI功能图
TLK2201BI规格参数
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 协议 | Catalog |
| 评级 | Catalog |
| 工作温度范围(℃) | -40 to 85 |
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