首页 > 电容> B32694A6334A011
名称 参数
产品分类 薄膜电容
B32694
其他
技术 :Wound
设计 :Radial
AEC-Q200 :NO
封装类型 :Untaped crimped (lead length min. 20mm)
电介质(类型) :Polypropylene
其他详细信息 :
尺寸
厚度(h) :25.50mm Max.
宽度(w) :16.00mm Max.
直径(d) :
长度(l) :32.50mm Max.
引线间距(e) :27.50mm Nom.
其他详细信息 :
状态 量产体制
类型 MFP
电气特性
电容 :330nF ±3.5%
电压上升率 :2000V/μs
其他详细信息 :
额定电压 [DC] :630V
均方根电压 [AC] :300Vrms
B32694A6334A011数据手册
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