| 名称 | 参数 |
|---|---|
| 产品分类 | 放大比较IC |
| 特征 | EMI Hardened |
| 评级 | Automotive |
| 建筑学 | CMOS |
| 铁路到铁路 | In, Out |
| 通道数（#） | 2 |
| TI功能安全类别 | Functional Safety-Capable |
| 封装|引脚|尺寸 | SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9 |
| 工作温度范围（C） | -40 to 125 |
| GBW（典型）（兆赫） | 5.5 |
| 回转率（典型）（V/us） | 2 |
| 偏移漂移（典型）（uV/C） | 0.32 |
| 1 kHz时THD+N（典型值）（%） | 0.00027 |
| 共模抑制比（典型）（dB） | 90 |
| 输出电流（典型值）（mA） | 30 |
| 每通道智商（典型值）（mA） | 0.76 |
| 1kHz时的Vn（典型值）（nV/rtHz） | 7.5 |
| 输入偏置电流（最大值）（pA） | 10 |
| 总电源电压（最大值）（+5V=5，+/-5V=10） | 5.5 |
| 总电源电压（最小值）（+5V=5，+/-5V=10） | 2.2 |
| Vos（25℃时的偏移电压）（最大值）（mV） | 0.025 |
OPA2376-Q1数据手册
