名称 | 参数 |
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产品分类 | 放大比较IC |
特征 | EMI Hardened, High Cload Drive, MUX Friendly, Shutdown, Small Size |
评级 | Catalog |
建筑学 | CMOS |
铁路到铁路 | In, Out |
通道数(#) | 2 |
封装|引脚|尺寸 | SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 SOT-23-THN (DDF) 8 8 mm² 2.9 x 2.8 TSSOP (PW) 8 19 mm² 3 x 6.4 VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9 VSSOP (DGS) 10 9 mm² 3 x 3 WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2 X2QFN (RUG) 10 3 mm² 1.5 x 2 |
工作温度范围(C) | -40 to 125 |
GBW(典型)(兆赫) | 1.1 |
回转率(典型)(V/us) | 4.5 |
偏移漂移(典型)(uV/C) | 0.6 |
共模抑制比(典型)(dB) | 115 |
输出电流(典型值)(mA) | 80 |
每通道智商(典型值)(mA) | 0.12 |
1kHz时的Vn(典型值)(nV/rtHz) | 30 |
总电源电压(最大值)(+5V=5,+/-5V=10) | 40 |
总电源电压(最小值)(+5V=5,+/-5V=10) | 2.7 |
Vos(25℃时的偏移电压)(最大值)(mV) | 1.5 |
OPA2990数据手册