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S-MFC6.6中文参数_产品功能_原装原厂
IC先生 网络 48 2023-12-08 09:18:38
英飞凌凭借 MFC6.x 产品系列，提供与环氧胶带具有同样外观的黑线高端倒装芯片封装。该产品与优化卡腔相结合，带来机械稳定性优势，确保卡内模块平整，改善模块型腔铣削区域内卡背侧外观。该产品还为支付市场提供钯金表面。
S-MFC6.6规格参数
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 应用程序 | payment ; government identification |
| 接触表面 | NiAu |
| 交付形式 | Tape on Reel |
| 衍生品 | Pd surface ; Au surface |
| 维 | 11 x 8.3mm |
| ISO -参考 | ISO 7816-1 ; ISO 7810 ; ISO 10373-1/-3 |
| 球场 | 9.5 mm |
| 产品描述 | contact-based module ; 6 contacts |
| 产品名称 | S-MFC6.6 |
| 厚度 | max. 420µm |
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芯片
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