S-COM10.6前往购买
S-COM10.6中文参数_功能特性_原装供应
IC先生 网络 37 2023-12-09 14:32:50
CoM10.6 双重接口模块
使用英飞凌的创新线圈模块技术进行构建，以连接该模块和卡天线：
此外，芯片厚度减少，使卡结构具有未知的灵活性。
线圈模块体现了广泛的半导体和模块专业知识以及对卡制造商对系统和需求的深刻理解，展示英飞凌的技术领先优势。
S-COM10.6规格参数
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 应用程序 | government identification ; authentication ; payment |
| 接触表面 | NiAu |
| 交付形式 | Tape on Reel |
| 衍生品 | Pd surface ; Au surface |
| 维 | 13 x 11.8mm |
| ISO -参考 | ISO 7816-1 ; ISO 7810 ; ISO 10373-1/-3 ; ISO 14443 |
| 领先的技术 | Coil on module |
| 球场 | 14.25 mm |
| 产品描述 | dual interface module ; with inductive coupling ; for high demanding applications, |
| 产品名称 | S-COM10.6 |
| 厚度 | max. 420µm |
热点资讯
周度热榜
月度热榜
年度热榜
推荐商品
猜你想看
版权声明：
部分文章信息来源于网络以及网友投稿，本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑，是出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性，如本站文章和转稿涉及版权等问题，请作者及时联系本站，我们会尽快处理。
文章标签:
芯片
热点资讯
