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S-COM8.4产品参数_产品特性_原厂出售
IC先生 网络 20 2023-12-07 08:56:39
英飞凌的创新“线圈模块”封装技术在卡天线和模块之间采用无线电频率链接替代普通机电连接，该技术使用两个天线，一个在模块上，另一个在卡中，无需物理电气连接即可进行通信。该技术提升双重接口卡的鲁棒性，简化卡设计和制造，效率更高，速度更快。“线圈模块”以我们丰富的半导体和模块专业技术以及对卡制造商的深刻了解为基础，体现了我们的技术方面的领导地位
S-COM8.4规格参数
| 产品属性 | 属性值 |
|---|---|
| 应用程序 | payment |
| 接触表面 | NiAu |
| 交付形式 | Tape on Reel |
| 衍生品 | Pd surface ; Au surface |
| 维 | 11 x 8.3mm |
| ISO -参考 | ISO 7816-1 ; ISO 7810 ; ISO 10373-1/-3 ; ISO 14443 |
| 领先的技术 | Coil on module |
| 球场 | 9.5 mm |
| 产品描述 | dual interface module ; inductive coupling ; 6 CB contacts |
| 产品名称 | S-COM8.4 |
| 厚度 | max. 320µm |
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